1、產業鏈分析:應用單一構造複雜
一般來說，為保證半導體晶片的品質和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序，半導體的清洗也是半導體生產環節中十分重要的一環。
半導體清洗需要透過半導體清洗裝置來實現，一般半導體清洗裝置由氣路系統、管路系統、控制系統、照明系統等組成，其也主要應用於半導體的生產。
2、產業政策彙總:圍繞半導體裝置開展
我國對於半導體清洗裝置的相關政策基本上圍繞促進半導體裝置技術發展與應用開展。如《中國製造2025》提出要形成積體電路專業製造裝置的供貨能力;《我國積體電路產業“十三五”發展規劃建議》規劃到2020年，我國半導體關鍵裝備要進入國際採購體系等。
3、技術工藝分析:主要分為溼法和幹法
半導體清洗工藝主要分為溼法和幹法。其中溼法包括溶液浸泡法、機械刷洗法等，幹法則包括等離子清洗、氣相清洗等。根據半導體清洗工藝與適用場景的不同，半導體清洗裝置也發展出了許多不同的種類，如單晶圓清洗裝置、超聲波清洗裝置等等。
4、企業競爭格局分析:迪恩士獨佔鰲頭
全球半導體清洗裝置行業的龍頭企業主要是迪恩士(Dainippon Screen)、東京電子(TEL)、韓國SEMES、泛林半導體等等。其中，迪恩士佔據了全球半導體清洗裝置45.1%的市場份額，東京電子、SEMES和泛林半導體分別佔據約25.3%、14.8%和12.5%。
6、市場規模統計:市場容量不斷增長
據SEMI資料披露，2015-2019年全球半導體清洗裝置市場容量不斷增長。2019年，全球半導體裝置市場容量約為32.8億美元，較2018年增長了5.81%。預計到2020年，全球半導體裝置市場容量將達到36億美元。
7、國產化分析:國產化率不斷提升已超20%
近年來，我國半導體清洗裝置產業迅速發展，國產化率不斷提升。從2019年中國半導體清洗裝置招標採購份額來看，我國半導體清洗裝置的國產化率已經超過了20%。這個數值遠遠超過了其他大部分半導體裝置的國產化率。
與此同時，我國半導體清洗裝置產業也湧現出了一批優秀的龍頭企業，如盛美半導體、北方華創、瀋陽芯源等等，其中盛美半導體的半導體清洗裝置製造技術最為靠前，其所佔市場份額也遠超其他國內企業。
以上資料及分析請參考於前瞻產業研究院《中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告》，同時前瞻產業研究院提供產業大資料、產業規劃、產業申報、產業園區規劃、產業招商引資等解決方案。