蘋果自研5G基帶，或將2024年投用

品玩3月15日訊，據臺灣經濟日報訊息，外界訊息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設計採用。

目前蘋果基頻晶片由高通提供，依據蘋果先前和高通官司和解協議，雙方已簽訂六年約採用高通基頻晶片片的合約，將於2024年中旬到期。雙方合約期滿後，蘋果將開始匯入自家5G基頻晶片，相關晶片也會由臺積電代工生產。

美國 ITC 檔案也顯示，蘋果和高通在基頻晶片的合作至少會到 2024 年 5 月，主要品項為高通的 “X55”、“X65” 及 “X70” 產品。