中關村線上訊息：此前據外媒報道，臺積電3nm晶片的效能相比5nm製程將提高10%至15%，能源效率提高20%至25%。根據時間節點推算，蘋果的A16處理器將應用3nm工藝製造，用於蘋果新iPhone上，3nm工藝的A16晶片將於2022年發貨。
臺積電早在去年4月就表示，3nm工藝仍會應用FinFET（鰭式場效應電晶體）技術，之前還有訊息顯示，臺積電在2nm先進製程研究方面有了重大突破，已成功找到路徑，將切入環繞式柵極技術 (gate-all-around，簡稱GAA)技術。
一般情況下，晶片內的電晶體數越多，功率和能效就越高。每隔一年，電晶體密度將增加近一倍，這也是處理器效能提升的關鍵所在。
舉個例子，今年蘋果A14晶片整合有118億個電晶體，此前A13仿生晶片有85億個電晶體，而A12仿生晶片則有69億個電晶體。A14採用臺積電的5nm工藝，電晶體能以驚人的密度封裝在一起，能量在其間傳遞得更快，傳遞過程中的損耗也更少。這種設計使 A14 仿生在效能提速的同時，還更省電。
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