如今華為的缺芯困局，來自於美國的技術封鎖和頻頻打壓。而華為之所以遭此之難，就是因為華為的5G技術和自研海思麒麟系列晶片太先進，動搖了美科技霸權的地位。
因而，美國要圍剿華為，企圖抑制其發展，但都被華為扛過去了，所以美國不得不開始曲線打壓，無底線地修改禁令，透過禁止臺積電等使用美國技術的代工企業為華為代工晶片。
據悉，由於美國大幅修改禁令，未經美國許可，任何涉及美國技術的企業都不得與華為合作，以至於臺積電無奈表示，沒有9月14日之後繼續供應華為晶片的計劃。
要知道，國內廠商仍然不具備製造7nm或5nm等先進工藝製程的晶片的能力，而目前唯有臺積電才能勝任。
有訊息稱，作為華為公司消費業務CEO的餘承東先生，在中國資訊百人會“2020年峰會”上也已透露過，華為現已嚴重缺芯，因為9月14日以後很可能華為的海思麒麟系列晶片就絕版了。
這可是華為最不願看到的，畢竟華為之所以能夠在去年規避2美國的技術封鎖，能夠在手機高階市場與蘋果、三星爭鋒，甚至超越三星成為世界第一，華為海思麒麟系列晶片可謂功不可沒。
我們完全可以想到，在手機高階市場上，失去了自研海思麒麟系列晶片，華為將十分被動，也避免不了來自蘋果三星的衝擊。
可能有人會說，不是還有聯發科嗎？要知道，聯發科的晶片，國內廠商都習慣把它用在中低端手機上，在高階手機上，因為效能問題幾乎很少使用。
但是最近，從高通傳來好訊息，美國頓時壓力山大，華為缺芯破局有望。
據瞭解，高通正在動作頻頻，遊說美國Z府，希望撤銷對華為的禁令，重新獲取供應華為晶片的許可，畢竟，微軟等美企的禁令也已撤銷了。
此外，高通還一針見血地指出，華為的晶片供應鏈不會因美國禁令而被完全中斷，相反，只會便宜了美國的海外競爭對手，拱手讓出了每年80億美元的市場。
顯然，這也是高通對美國Z府的嚴厲警告，禁令的施行，最終得不償失。
可見，高通為了解決能繼續供應華為的問題，已經和美國Z府嚴正交涉，畢竟禁令出臺後，高通就說過，會竭盡全力供應華為，也積極向美國Z府申請許可。
針對這一點，不少網友表示，值了120億！高通傳來好訊息，華為缺芯破局有望。
據我們瞭解，早前蘋果向高通支付了高額專利費用之後，高通就恢復了對其的基帶供應，並和蘋果簽署了為期5年的5G晶片基帶協議。
近日，華為也以支付120億美元的專利費為條件，與高通和解了之前的專利糾紛，並允許高通享有回購華為部分專利的權利。
更重要的是，雙方剛剛和解不久，就從高通傳來好訊息，先不說慣用的遊說Z府，而且高通還發出最嚴厲的警告，為求取得許可向華為供應晶片。
一旦美國迫於高通的壓力和出於自身利益考慮，允許高通重新開始供應華為晶片，這對華為本身來說也是件好事。
畢竟沒有了臺積電代工海思麒麟系列高階晶片，至少還有高通的高階晶片替代，並且這也是一個不錯的選擇。
與此同時，有理由相信，一旦高通的申請獲得許可，那麼臺積電也有可能獲得許可。
據瞭解，不止高通在努力獲取向華為供應的許可，臺積電也正在爭取得到美國半導體工業協會的透過，將華為手機、AI晶片，除5G基站晶片外的其他晶片納入標準產品範疇。
因為臺積電知道，美國現行法規清楚顯示，標準產品或通用產品不受禁令限制，所以只要華為的晶片被納入該範疇，美國禁令對臺積電來說就形同虛設。
對於高通、臺積電的舉動，以及華為同意以支付鉅額專利費和解，不少網友們表示，也該始料不及的美國壓力山大了。
因此，也才有華為缺芯破局有望，畢竟無論高通還是臺積電，只要其中任何一家企業獲得了許可，華為就能破局，而美自然也壓力不少。
另外，日前華為也已正式宣佈，將在半導體領域全面紮根，突破物理材料學基礎研究和精密製造，開拓新的創新之路。為此，華為更是大幅增加了在材料和核心技術上的投資，努力實現新材料與新工藝的緊密結合。
此外，華為也在大力增加在材料和核心技術上的投資，實現新材料與新工藝的緊密結合，突破制約其創新的瓶頸。
此外，華為的任正非不僅走訪了國內多所高校，與其簽訂相關協議，努力爭取人才，還以高薪招攬四位有才華的青年才俊，旨在加速技術突破，從而徹底擺脫侷限。
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