9 月 15 日越來越近，留給華為和海思的時間不多了。麒麟晶片停擺，華為選擇另起山頭，殺入新的業務領域。
據臺媒《經濟日報》報道，華為計劃成立專屬部門，切入螢幕面板驅動 IC 領域。市場訊息指出，華為購置晶片測試機臺到位，預計 2020 年開始量產驅動 IC，提升自給率。報道中提到，華為 2019 年開始進行面板驅動 IC 相關研發作業，與京東方展開互惠合作，旗下海思首款 OLED 驅動 IC 已開始試產。
技術在、研發團隊在，華為海思在尋找著困境下的求生之路。儘管螢幕 IC 不算是個太大的市場，但“蚊子腿”也是肉，同時，這也會是華為入局晶片製造的一次“試水”。
任何一塊螢幕，都離不開驅動 IC
首先，簡單瞭解下螢幕驅動 IC 的作用。LCD 是背光板照亮畫素，OLED 是畫素自發光，這些想必你已經知道了。而螢幕驅動 IC 主要用於儲存影象資料、產生驅動電壓，控制畫素電極，進而控制發光與否、亮度、重新整理率等引數，使得影象可以正確、清晰地顯示在螢幕上。換句話說，驅動 IC 是負責連線手機資訊與螢幕顯示的橋樑。
任何一塊應用在智慧裝置上的螢幕，無論是 LCD 還是 OLED，都需要驅動晶片（大螢幕可能還需要多個），它在很大程度上決定了螢幕最終的顯示效果和壽命。此外，一些螢幕廠商的特色功能，色準、灰階、色深等表現，都和驅動 IC 有關。
驅動 IC 的重要性，看看蘋果就知道了。就在這兩天，有爆料稱，蘋果 iPhone 12 雖可以選擇採用 120Hz 重新整理率的螢幕，但蘋果卻沒有相應的 120Hz 驅動 IC。如果沒有相應方案，新款 iPhone 只能是延期或採用 60Hz 重新整理率螢幕。
Marketsand 的報告指出，全球顯示驅動市場，預測將從 2018 年的 71 億美元擴大到 2023 年 91 億美元的規模，在預測期間中預計將以 5.1% 的年複合成長率 (CAGR) 成長。4k、8k 電視的利用和UHD 內容的可用性擴充套件，及各個的結構要素、單一整合晶片的 DDIC 作用的進化，促進顯示器驅動 IC 市場成長。作為對比，2019 年手機處理器市場規模為 190 億美元。
這個市場不算大，因為驅動 IC 本身技術門檻不高，高階的晶片設計不同，屬於“僧多粥少”，供應商數量多，而下游製造商少，導致議價權不高，淨利率上不去，一顆 1080P 的 DDIC 報價只有不到 2 美元。
不過，隨著摺疊屏等柔性螢幕開始走量，驅動 IC 也開始了技術的更新換代，有望迎來一輪行業的升級，誕生研發領先，議價權更高的企業。
就像手機處理器晶片是手機廠商的上游，螢幕驅動晶片則是京東方這類螢幕廠商的上游，目前，全球主要的螢幕 IC 供應商分佈在韓國和中國臺灣，三星作為全球 OLED 螢幕第一品牌，自然在驅動 IC 上也有著舉足輕重的地位，據市場調查公司 IHS Markit 報告顯示，OLED 驅動 IC 的市場份額達到了 70% 以上，整體螢幕市場則是達到 30% 左右，而臺灣朋億位居第二，市場份額在 20% 左右。
目前國內螢幕產業鏈驅動晶片的自給率非常低，只有 5% 左右，2019年，京東方向韓國採購了 60億元的螢幕驅動晶片。大陸的晶片 IC 主要廠商有新相微電子、晶門科技、集創北方等等。韓國廠商靠著三星、LG 在 OLED 的強勢地位，臺灣依賴電子產業的積累與成熟度，在這個領域都要領先大陸廠商不少。
可行性高嗎？
要明確的是，國產顯示正在崛起，三星過去在 AMOLED 市場的份額一直是 90% 以上，去年跌倒了 85%，未來會被中國廠商吃掉更多。而隨著中國顯示行業的崛起，驅動 IC 等相關上下游產業必然隨之迎來一輪提振，這是必然的趨勢。
三星是 AMOLED 的龍頭，也因此，整個上下游的產業鏈、技術、材料都是由三星自己定義的，驅動 IC 也是如此。而華為再加上京東方，有希望複製三星的路線，把驅動 IC 等配套產業都窩在自己手裡。
華為大力扶持京東方，已經在顯示行業有了不小的話語權。未來的華為，也許會有更多三星的影子。
驅動 IC 的製程需求、技術門檻都不算高，對於華為的體量來說，殺入這個領域不是問題。《經濟日報》的報道中提到，業界指出，華為旗下海思連最先進的 5 nm 的麒麟系列手機晶片都能自行研發，驅動 IC 技術遠不及手機晶片，不用在臺積電生產，以中芯國際的製程即可投片。
但設計只是其中的一方面，製造是更大的問題。當前，DDIC 工藝主要集中在 40nm、65nm 製程，“最先進”的也只有 28nm，和手機 SoC 動輒 7nm EUV 有著數代的差距。
這個月早些時候，網上流傳著華為“塔山計劃”的訊息，先不說真假，其中提到：“華為將與相關企業合作，準備建設一條完全沒有美國技術的 45nm 的晶片生產線，預計年內建成。此外，華為同時還在探索合作建立 28nm 的自主技術晶片生產線，具體建成時間目前尚不清楚。”而這個製程，剛好就是螢幕驅動 IC 目前主流的製程，很難說是巧合。
我們就先不考慮美國因素，假設華為能實現國產自主的 45nm 製程，屆時，華為就需要讓這條產線匹配更多的需求，而需求高、門檻較低的螢幕驅動 IC，就是最好的選擇之一。
海思的拳頭業務，過去一直是手機 SoC，這是目前晶片設計領域對製程要求最高的產品之一，因為美國禁令的原因，不得不暫時擱淺。華為選擇了暫時擱置“縱向發展”，而是選擇“橫向”擴充套件業務範圍。螢幕驅動 IC，應該不會是華為擴充套件晶片業務佈局的一個孤例。而換個角度來看，這也許也會是華為入局晶片製造的一次“試水”。
但坦白講，華為想完全實現獨立自主，完全擺脫美國技術和材料仍然很難，只能說這種製程相對較低的晶片，再被美國盯上的可能性比較低。
總之，從產業角度、從華為海思自身的角度，擴充套件更多的業務，都是必然要走的一條路。
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