《科創板日報》（上海，記者 吳凡，實習記者 武敬棟）訊，通用智慧晶片設計公司上海壁仞智慧科技有限公司(下稱“壁仞科技”)宣佈完成總額11億元人民幣的A輪融資，啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本、雲暉資本等知名投資機構和產業方聯合參投。
工商資訊顯示，壁仞科技成立於2019年，主要致力於開發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬體平臺，同時提供晶片產品和通用智慧計算一站式整體解決方案。公司在GPU和DSA（專用加速器）等領域具備豐富的技術儲備。
在發展路徑上，壁仞科技將首先聚焦雲端通用智慧計算，逐步在人工智慧訓練和推理、圖形渲染、高效能通用計算等多個領域趕超現有解決方案，實現國產高階通用智慧計算晶片的突破。
據瞭解，壁仞科技的團隊由國內外晶片和雲計算領域核心專業人員、研發人員組成，其創始人兼董事長張文畢業於哈佛大學，在國內人工智慧和晶片領域深耕多年，2017年末曾出任商湯科技總裁，同時也是一位連續創業者。
此前張文在接受媒體採訪時表示，壁仞科技是自己的最後一個創業專案，希望帶領公司成為世界一流的半導體設計公司。
壁仞科技在去年12月完成數千萬美元Pre-A輪融資，日前又宣佈獲得11億元A輪融資，創下了國內同行業A輪融資紀錄，也可看出資本對於這家潛力“中國芯”的持續加註。
啟明創投合夥人周志峰認為，壁仞科技的核心團隊在技術、市場和資本三個方面都擁有一流的經驗。另外，中國是人工智慧晶片最大的消費市場，靠近需求、貼地飛行，更容易成功。
IDG資本合夥人李驍軍表示，“GPU和 AI計算晶片是個巨大的、飛速發展的重要市場，因為技術的複雜性和難度，對團隊的綜合能力是個大的挑戰。作為行業新銳，壁仞科技的團隊從學術到行業，硬體到軟體，架構到生態，國內到海外都有很強的經驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業優秀人才，也證明了團隊的號召力、凝聚力和執行力。”
“中國積體電路產業在經歷了多年的飛速發展之後，進入到自主可控與應用創新雙輪驅動的嶄新發展階段。但作為半導體產品‘三大件’之一，國產GPU的發展已明顯滯後於國產CPU與儲存器。”華登國際合夥人王林稱，"壁仞科技集結了強大的國際化研發團隊和多方產業資本，加之創始人的視野和格局及其對產業方向的駕馭能力，團隊堅定看好壁仞科技的未來發展並堅信其會對產業做出巨大貢獻。"