繼5G通訊晶片、HiCar投屏方案之後，華為的重磅產品——親麒麟晶片也有了明確上車的打算。
日前，據國內媒體報道，從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的之情人事透露，華為麒麟晶片正獨獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地，首款產品是麒麟710A，目前已經與比亞迪簽訂合作協議。
據瞭解，麒麟晶片是華為海思半導體公司自研的手機晶片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。
對此以上訊息，比亞迪官方向媒體回應到：“暫無可披露的資訊”。
前不久，比亞迪宣佈，旗下全新車型——漢將採用華為5G模組MH5000。該模組是基於華為自主研發的5G晶片Balong5000（巴龍5000）開發的。
據悉，MH5000是業內首款5G-V2X（可以簡單地理解為“基於5G通訊的車聯網”）車載模組。根據官方測試資料，MH5000最高下行峰值速率達2Gbps，最高上行峰值速率為230Mbps，能夠滿足汽車5G通訊需求，給車輛資料互通、車路協同以及未來的自動駕駛提供助力。
而在此之前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。
截止到發稿前，華為仍未回應。