【環球網科技綜合報道 記者 樊俊卿】4月29日，外媒“technosports”釋出訊息稱，中國晶片製造商聯發科將於5月7日釋出支援5G通訊制式的高性價比晶片組。
根據聯發科已公開的活動邀請函，本次釋出活動將以“5G無所不極”為主題召開線上技術溝通會，時間定於5月7日下午。雖然官方尚未透露更多的具體內容，但透過主題分析，本次或將釋出支援5G通訊制式的全新晶片組。
去年年底，聯發科釋出了天璣1000 5GSoC，不過幾個月時間已過，目前市面上仍未有搭載天璣1000的手機發布，本次溝通會，聯發科也有可能將進一步介紹天璣1000相關的最新訊息，或是公佈搭載該晶片組的更多手機型號資訊。
此外，有媒體介紹，今年1月份，基於7奈米工藝的天璣800 SoC正式問世，天璣800 CPU具有4個2 GHz的Cortex-A76核心，以及4個也達到2GHz的高能效Cortex-A55核心，5G方面，天璣800支援2CC載波聚合，與其他沒有1CC和沒有載波聚合的平臺相比，其覆蓋範圍擴大了30%以上。天璣800支援SA和NSA sub-6Ghz網路，還有從2G到5G的多模式支援以及動態頻譜共享（DSS）。還支援VoNR等服務，以透過5G傳遞語音和資料。
當前眾多電子產品的市場需求有不同程度的下滑，智慧手機也不例外，處理器等各種零部件的需求也因此受到了影響。但外媒表示，高通和聯發科這兩家5G處理器供應商之間的價格競爭，在二季度將升溫。
在3月底的報道中，外媒就曾指出，在終端市場的需求恢復之前，5G晶片供應商面臨降價保訂單的壓力。受需求推遲及今年全球5G智慧手機出貨量預期下調的影響，5G晶片供應商在今年下半年的競爭將會更激烈。