近日，美國媒體曝出“可以間接向華為發貨”等限制新規存在的“漏洞”，美方表示不排除再調整。同時將晶片賣給華為並因此受益的物件也納入管制，這意味著包括聯發科等在內的其他廠商無法向華為提供晶片，要完全斷絕華為出路。
倘若按此分析，可能低估了美國精心“做局”的能力。醞釀一年之後的限制新規，看似存在的“漏洞”，實際上暴露了美國的真正意圖，即針對的目標並不是整個華為，而是對華為自研晶片業務（設計和代工）的精準打擊，海思首當其衝。
先進的晶片自研能力，是華為的基石，是華為技術和產品市場競爭力的保證。一旦失去海思，這個基礎受到摧毀，將導致未來產品效能、成本等競爭力的下降，從而帶來營收的滑坡，失去反哺創新的能力，進而造成未來在5G、半導體領域的領先地位的削弱，這是美國最想看到的。
美國希望打掉華為在晶片上的自研能力，讓其更加依賴美國的技術和產品，這樣華為也就失去了技術和產品上的領先性和威脅。美國不會置華為於死地，但不會放過海思。美國希望看到的不止是華為流血，而是華為造血機制的喪失。
從設計到代工 精準打擊海思
歷經近20年的發展，如今的海思已是中國半導體行業的翹楚。這家華為旗下的晶片設計企業，已經成為覆蓋手機SoC、基帶晶片、基站晶片、AI晶片、伺服器晶片、影片監控晶片、NB-IoT晶片等眾多產品線在內的中國頂級晶片設計企業。
在過去的一年，在美國的“實體清單”之下可以說逼出史上最強海思。
根據知名市調機構IC insights公佈的資料顯示，海思不僅首次躋身2019年全球十大半導體企業，營收增速位列第一。今年1季度，海思麒麟晶片更是首超高通驍龍居國內市場佔有率第一。
海思的晶片業務是華為在ICT領域進行端到端垂直整合的基石。在此基礎上，華為的終端、網路形成協同優勢，構建起強大的競爭力。目前，無論是美國還是歐洲，全球鮮有企業能夠具備這樣的能力。
而這也恰恰是美國忌憚華為，憂心自身在未來5G等領域喪失競爭力的原因。
華為去年被美國列入“實體清單”後，雖然在晶片設計上受到影響，比如EDA工具、ARM核等架構上無法獲得最新版本，但華為透過採取一系列規避動作，使得其晶片生產沒有受到太大影響。但美國最近的這一次限制升級，直指華為晶片的代工業務，等於掐斷了華為未來先進製程晶片上的製造能力。
此前，7nm以上的晶片，華為透過轉單中芯國際，能夠一定程度上解決，但是在5nm以下部分的先進製程，至少在近幾年的時間裡在大陸範圍內無法尋求代工夥伴的支援。而在美國限制新規的影響下，未來中芯國際能否向華為供貨仍充滿不確定性。
從目前的情況看，美國對華為的限制目的逐漸明確，就是對華為自研晶片業務精準打擊，特別是在先進製程方面，從設計到代工全面阻斷。
華為高階手機或失競爭優勢
相較於對於製程要求並不嚴苛的5G基站晶片，以及運營商業務。華為先進製程晶片設計以及供應能力的喪失，影響最大的將是華為的消費者業務。
如果沒有美國的制裁，華為可能在去年已經是全球第一的手機廠商。
但儘管如此，在海外市場受阻的情況下，憑藉在中國市場的號召力，華為消費者業務2019年營收達到4637億元，同比增長34%，在總營收中佔比54%，這也是華為消費者業務年度營收首次佔比過半。而在2018年，消費者業務首次超過運營商業務，在總營收中佔比48%。消費者業務已經成為華為營收的重要支柱。
但在海思晶片業務受到阻遏的情況下，雖然目前手機業務依靠國內市場仍然取得了亮眼的表現，但未來華為手機晶片在先進製程上的領先優勢將不復存在，高階智慧手機在效能以及成本上的優勢也將面臨挑戰。在海外市場本來就受到打擊的情況下，國內市場也將受到小米OV的反擊。
半導體行業的領先性，取決於創新的能力和程度，而創新的能力和程度，取決於在規模和強度上的研發投入。這保證了產品技術的市場領先型，從而獲得大量的營收，進而反哺研發，形成正向迴圈。
如今美國對於華為海思的精準打擊，正符合這一邏輯。毫無疑問，這將動搖華為的根基，抑制華為在晶片業務上的領先性，進而抑制終端方面的市場競爭力，削弱營收表現，使其無法保證在研發上的規模和強度，形成惡性迴圈。
業內看來，對於2B業務，由於華為服務的是全球多個國家和地區的運營商網路。這背後，是眾多的運營商以及眾多國家的基礎設施建設，如果一棍子打死華為，勢必引起全球產業以及很多國家的反彈，這個後果美國無法承擔，也無法預期。
但相較而言，就2C領域的華為消費者業務打擊，至少在國際和產業層面，美國不會承擔過多口實。而且消費者業務本身就是華為營收的支柱，削弱消費者業務，不僅蘋果、高通收益，美國企業的訂單也可以分攤到中國的其他手機廠商身上。
在打掉海思之後，華為的業務將不可避免地受到影響，即使能夠做大，但在美國看來，華為已經失去了威脅，同時也會更加依賴美國的產品和技術。
華為的終極自救：放棄海思？
因此，美國對於華為的打擊，瞄準的是海思以及消費者業務在營收上帶來的研發造血機制。
美國的策略是掐死海思，放過華為。失去了海思的華為將喪失掉競爭力，失去對美國的威脅，同時華為將採用更多美國的晶片。
美國不斷使出七傷拳，卻似乎一直給華為留出閃轉騰挪的機會。實際上是在不斷試探華為所能承受的底線，逼其就範。美國拿不出證據，像制裁中興那樣制裁華為，透過繳納鉅額罰款了事。這肯定也不是美國的目的，美國迫不及待所希望看到的，就是華為對於海思的態度。
如今已是傳聞四起。
近日，行業內開始出現對於“拆分”海思的猜測。如將核心晶片業務拆分給國內某些相關企業，海思最終成為IP公司，保留核心的IP授權業務，而研發人員就化整為零等。但如果缺少了美國的技術，IP業務未來也存在挑戰。
受此影響，昨日二級市場已開始顯著波動，國產晶片和半導體概念幾乎領跌兩市，尤其與華為關聯比較大的半導體企業，更是驚現機構出逃領跌板塊。
此外，另有傳聞稱，華為方面已定下未來不再以晶片做為核心競爭力，更多靠螢幕設計等來競爭的策略。也有業內人士表示，很大程度上華為可能會犧牲掉手機業務，比如採用聯發科或者高通的晶片，華為已經同相關晶片供應商進行溝通。
這種可能會發生麼？現在還難以判斷。美國限制新規對應的120天時間視窗，甚至未來美國大選的走勢等，都為其增添了變數。
相信中國政府並不會坐視不管，此前已經透過官方媒體吹風，稱將採取強硬的反制措施，外交部也表態將堅決捍衛本國企業的合法權利等，但在真正中美來到談判桌前，華為只能獨自硬抗艱難自救，對各種可能做出預演和嘗試，不放棄每一個機會。
如果傳言成真，那毫無疑問將是非常悲情的一幕。對華為而言，失去了競爭的基石，對於中國而言，失去了半導體和高科技領域的牌面。
但對美國而言，中國不是當年的日本，華為也不是當年的阿爾斯通。以一國之力打壓一個企業，以單邊主義和霸權對抗全球化，逆歷史潮流必將反噬其身。（校對/Andrew）