臺積電否認美國打壓華為致3nm工藝延期半年
美國封禁華為、全球疫情導致經濟下滑等因素影響著半導體發展前景，此前有傳聞稱臺積電因此延期先進製程工藝，其中3nm延期了半年到明年Q1季度才試產，不過官方否認了這一訊息。臺積電3nm是5nm之後的下一代節點，官方資訊顯示3nm工藝電晶體密度達到了破天荒的2.5億/mm2，而5nm工藝不過是1.8億/mm2，而3nm效能較5nm提升7%，能耗比提升15%。工藝上，臺積電評估多種選擇後認為現行的FinFET工藝在成本及能效上更佳，所以3nm首發依然會是FinFET電晶體技術。日前有傳聞稱，美國打壓華為，導致先進工藝需求放緩，臺積電不僅減少了7nm、5nm工藝的產能，同時3nm工藝也延期兩個季度，到2021年Q3季度才會風險試產，整體進度也會因此晚上半年。不過臺積電今天否認傳聞，表示一切按照計劃進行，3nm工藝如期在2021年Q1季度試產，2022年下半年正式量產。
