近幾年來，臺積電的半導體工藝一直處於領先地位，三星也正在努力追趕臺積電的腳步，但5nm 工藝的良品率卻一直存在問題。根據每日IT新聞（DigiTimes ）的7月20日報道，三星的5 nm 極紫外光刻（EUV）技術工藝的良品率不達標，這將影響到美國企業高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。
三星5nm工藝的良品率低下的原因尚且不知，不過該公司的5nm工藝生產線才剛開始不久。據悉，三星在去年4月份宣佈順利研發出 5nm晶片製造工藝，並在今年早些時候開始投資生產線，但受到疫情影響，其進展有可能耽誤一些時日。另外，該公司在今年第一季度財報電話會議中提到，將於第二季度末開始量產5 nm晶片。
眾所周知，半導體工藝的複雜程度越來越大，難度係數也高，在短期內想要達到完美預期幾乎是不可能的。而三星的5 nm的工藝才開始開發不久，出現錯誤在意料之中。但是，若三星的生產線出現問題，高通的訂單受到影響的機率很大。
據外媒2月18日報道，三星獲得高通驍龍875G和驍龍735G晶片組的量產訂單，這些訂單將使用5nm製造工藝。另據此前的訊息，高通驍龍875G、驍龍735G分別將於明年第一、二季度開始商用。但三星這不盡人意的良品率或將會耽誤高通訂單的程序，延遲其晶片的正常推出。
為此，三星產業鏈人士也表示，雖然該公司的5nm良品率令人不太滿意，但是公司正在努力改善這一項工藝，力爭其良品率能夠達標。此外，據IT之家5月22日報道，三星已投資81億美元，建設新的基於極紫外光刻技術的5nm晶片生產線，計劃將於明年下半年投入運營。不難看出，三星在5nm晶片生產線投入大量精力，想要進一步提高與臺積電的競爭力。