最近有訊息稱，榮耀的小屏旗艦機榮耀30將在四月左右釋出，作為榮耀的小屏旗艦機，這款新機將採用6.26英寸的雙孔全面屏，同時也會發布這款機型的升級版，榮耀30Pro。
繼去年榮耀20系列將挖孔屏的效能發揮到了極致，今年的榮耀30系列也會採用雙挖孔全面屏，OLED螢幕也非常值得我們期待。除此之外，在色域和顯示方面也會有很大的提升，同時，也告別側面指紋識別，而採用全新的屏下指紋。
從手機的硬體來看，榮耀30將會搭載麒麟990處理器，外掛巴龍5000基帶，另外也會全面標配無線充電以及90Hz以上螢幕重新整理率，總之從榮耀30系列的新機從外觀到硬體都會有大革新。此外，除了榮耀30之外，還有一款升級款新機榮耀30Pro，這款新機採用了挖孔屏結合曲面設計，得益於挖孔技術的進步，榮耀30Pro的前額和邊框都更加細小，帶來更寬闊的視覺體驗，背部設計也採用了Ag磨砂工藝，在不同光線照射下可以產生特殊的條紋紋理，結合背部的鋁框，大大提升了顏值，極具辨識度。此外，還支援120Hz的重新整理率以及光學指紋解鎖，支援IP68防水等。
目前來看，榮耀30的價格也會在3500元左右，30Pro可能會高一點點，但應該也不會超過4000元。作為一款中端機型，這個價格也不算太離譜。