手機概念股精選：中芯國際/盛美股份擬IPO上市

　　中芯國際科創板上市申請已獲上交所受理！

　　集微網訊息，上交所已受理中芯國際積體電路製造有限公司科創板上市申請。據瞭解，中芯國際計劃融資金額200億元，保薦機構為海通證券和中金公司。

　　據集微網此前報道，中芯國際於5月6日簽署了《中芯國際積體電路製造有限公司與海通證券股份有限公司首次公開發行股票並上市輔導協議》、《中芯國際積體電路製造有限公司與中國國際金融股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市之輔導協議》。

　　5月5日，中芯國際曾宣佈，4月30日公司董事會透過決議案批准建議進行人民幣股份發行、授出特別授權及相關事宜，待股東特別大會批准以及必要的監管批准後，公司將向上海證交所申請人民幣股份發行。

　　據當時披露，此次擬發行的人民幣股份的初始數目不超過16.86億股股份，佔不超過2019年12月31日已發行股份總數及本次將予發行的人民幣股份數目之和的25%。扣除發行費用後，有關募集資金擬按照以下方式用作下列專案所需總投資：約40%用於投資於12英寸晶片SN1專案；約20%用作為公司先進及成熟工藝研發專案的儲備資金；及約40%用作為補充流動資金。

　　報告期各期，公司營業收入分別為 2,138,982.24 萬元、2,301,670.68 萬元及2,201,788.29 萬元，扣除 2019 年轉讓 LFoundry 的影響後，各期收入分別為1,984,881.56 萬元、2,154,522.79 萬元及 2,132,908.83 萬元。

　　但公司研發投入及新產線投產後的折舊費用較高，使得歸屬於母公司股東的淨利潤相對較低，各期分別為 124,499.06 萬元、74,727.83 萬元及 179,376.42 萬元，各期公司扣除政府補助等非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別為 27,327.59 萬元、-61,685.35 萬元及-52,209.54 萬元。

　　報告期各期，公司綜合毛利率分別為 24.76%、23.02%及 20.83%，其中，積體電路晶圓代工毛利率分別為 24.96%、17.31%及 19.52%，2018 年度存在一定下降，主要系 2018 年下半年積體電路行業景氣度下降所致。面對全球宏觀形勢的波動，公司於 2019 年優化了產品結構，提高了產能利用率，使得當年毛利率有所回升。

　　盛美半導體科創板IPO申請正式獲上交所受理！

　　集微網訊息，6月1日，上交所正式受理了盛美半導體裝置（上海）股份有限公司科創板上市申請。

　　盛美半導體主要從事半導體專用裝置的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體清洗裝置、半導體電鍍裝置和先進封裝溼法裝置等。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略，透過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力拋光技術和立式爐管技術等，向全球半導體制造、封裝測試及其他客戶提供定製化的裝置及工藝解決方案，有效提升客戶的生產效率、提升產品良率並降低生產成本。

　　盛美半導體立足自主創新，透過多年的技術研發和工藝積累，成功研發出全球首創的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術和單片槽式組合清洗技術，可應用於45nm及以下技術工藝的晶圓清洗領域，可有效解決在刻蝕後有機沾汙和顆粒的清洗難題，並大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量，在幫助客戶降低生產成本的同時，滿足 中國節能減排的要求。

　　2017-2019年，盛美半導體的營業收入分別為25,358.73萬元、55,026.91萬元、75,673.30萬元；淨利潤分別為1,086.06萬元、9,253.04萬元、13,488.73萬元。

　　在股東結構方面，持股股數前五名的股東分別為美國ACMR持股數量為35,769.23萬股，持股比例為91.67%；芯維諮詢持股數量為475.62萬股，持股比例為1.22%；上海積體電路產投持股數量為461.54萬股，持股比例為1.18%；浦東產投持股數量為461.54萬股，持股比例為1.18%；海通旭初持股數量為230.77萬股，持股比例為0.59%。

　　據瞭解，美國ACMR於1998年1月在美國加利福尼亞州成立，於2017年11月在美國納斯達克上市，股票程式碼為ACMR。美國ACMR為控股型公司，持有盛美半導體91.67%的股權和ACM Research (Cayman), Inc 100%的股權，美國ACMR和ACM Research (Cayman), Inc 均未實際從事業務。