IPO觀察｜晶合整合信披資料打架，核心技術與業務獨立性被問詢
近日，合肥晶合積體電路股份有限公司（以下簡稱“晶合整合”）更新了招股說明書（上會稿）。其計劃在上交所科創板上市，擬募集資金95億元，用於合肥晶合積體電路先進工藝研發等多個專案。保薦機構為中金公司。紅星
晶合整合科創板IPO問詢重點：核心技術與業務的獨立性幾何？
《科創板日報》（記者 章銀海）訊 近日，晶圓代工廠商合肥晶合積體電路股份有限公司（下稱“晶合整合”）IPO取得新進展，向上交所報送了首輪問詢回覆。《科創板日報》記者注意到，上交所重點關注了晶合整合委