泰晶科技擬定增募資6.39億元，投建微型晶體諧振器等多個專案釋出於: 財經2020-05-29標籤: 泰晶科技投建晶體基於MEMS工藝 集微網訊息，5月28日，泰晶科技釋出2020年度非公開發行股票預案，擬募資6.39億元，用於投建“基於MEMS工藝的微型晶體諧振器產業化專案”“溫度補償型晶體振盪器（TCXO）研發和產業化專案
