奧特斯決定投資約2億歐元進一步擴大半導體封裝載板業務釋出於: 科技2021-03-25標籤: 封裝載板解決方案奧地利萊奧本息稅折舊攤銷2021年3月24日奧地利萊奧本 - 市場對重慶工廠生產的ABF載板的需求日益強勁,並持續增長。基於未來強勁需求的預測,公司管理層決定將在未來四年投資約2億歐元,充分利用現有資源進一步提升重慶工廠AB