晶升裝備新聞

南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“公司”或“晶升裝備”）擬在科創板申請上市，保薦機構為華泰聯合，會計師為容誠。擬發行不超過3459萬股，擬募集資金總額不超過4.76億元。其中投入總部生產及研發中心建

星標★IPO日報 精彩文章第一時間推送近期，南京晶升裝備股份有限公司（下稱“晶升裝備”）提交了招股說明書，擬科創板上市，公開發行不超過3459.1524萬股，佔發行後總股本的比例不低於25%。IPO日

持續調整近半年後，半導體板塊也迎來久違大漲。除受到國產替代預期提振外，近日，臺積電通知客戶，因通脹問題、成本增長及緩解全球供應緊張的大規模擴張計劃，明年1月起將全面調漲晶圓代工價格約6%也催升了半導體