晶合整合衝刺科創板新聞

集微網訊息，5月11日晚間，上交所正式受理合肥晶合積體電路股份有限公司（簡稱“晶合整合”）的科創板IPO申請。據瞭解，晶合整合主要從事12英寸晶圓代工業務，致力於研發並應用行業先進的工藝，為客戶提供多