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通用智慧晶片設計公司壁仞科技融資11億啟明創投、IDG資本及華登國際領投

鉛筆道6月16日訊，通用智慧晶片設計公司“壁仞科技”，近日宣佈完成總額11億元人民幣的A輪融資，創下近年來同行業A輪融資新紀錄。本輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資