導光板供應商天祿科技(301045.SZ)擬首次公開發行2579萬股股份
智通財經APP訊,天祿科技(301045.SZ)披露首次公開發行股票並在創業板上市招股意向書,本次擬公開發行股票2579萬股,佔發行後總股本的比例不低於25%,本次發行股份均為新股,公司股東不進行公開
智通財經APP訊,天祿科技(301045.SZ)披露首次公開發行股票並在創業板上市招股意向書,本次擬公開發行股票2579萬股,佔發行後總股本的比例不低於25%,本次發行股份均為新股,公司股東不進行公開
智通財經APP訊,航宇科技(688239.SH)釋出招股意向書,該公司擬公開發行股票3500萬股,不低於發行後總股本的25%。初步詢價日期2021年6月18日,申購日期和繳款日期分別為2021年6月2
智通財經APP訊,縱橫股份(688070.SH)披露招股意向書,公司本次公開發行股票數量為2190萬股,佔本次發行後總股本的比例為25.01%。發行後總股本8758萬股。刊登初步詢價公告日期為2021