整合5G基帶新聞

近日在社交平臺上，有博主爆料了關於高通驍龍875晶片的最新訊息，據爆料稱，高通驍龍875晶片預計會成為2021年5G旗艦手機的標配核心，由於採用了5nm工藝製程和整合5G基帶的架構設計，故該晶片的價格