華為公開“晶片及其製備方法”專利釋出於: 科技2021-02-05標籤: 晶片華為華為技術有限公司CN112309991A品玩2月5日訊，企查查APP顯示，近日，華為技術有限公司公開一種“晶片及其製備方法、電子裝置”專利，公開號為CN112309991A。 專利摘要顯示，本申請提供一種晶片及其製備方法、電子裝置，涉及晶片