36氪首發 | 推出碳化矽功率半導體“模組+”應用解決方案,「忱芯科技」獲數千萬元天使輪融資釋出於: 科技2020-08-11標籤: 新能源汽車航空航天碳化矽MOSFET模組36氪獲悉,碳化矽(SiC)功率半導體模組及應用解決方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣佈完成數千萬元人民幣天使輪融資,本輪融資由原子創投獨家投資,浦軟孵化器擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將主要用於產