全球泛晶片融資事件:一個月26起,金額超15億美元釋出於: 科技2021-01-15標籤: SemiconductorEngineering人民幣合眾汽車NextGearVentures智東西(ID: zhidxcom)編譯 |李潤坤編輯 | Dawn智東西1月15日訊息,近日,行業研究機構Semiconductor Engineering研究了2020年12月份,半導體及邊緣計算領