此前，美国特朗普政府对华为芯片采取了全面封锁，华为的发展形势变得更加严峻。一旦芯片断供，对华为来讲将是“灾难性”的伤害。尤其是华为手机业务将会受到重创。
特朗普
那么华为难道就无路可走了吗？
据了解，华为在芯片储存上花了1600亿，这些储存的芯片可以够华为一年的用量。这一年的时间就是给华为寻找突破口的。
只要中国在光刻机领域和芯片代工领域有所突破，那么华为的困难就能迎刃而解。华为的问题解决了，那么国内千千万万家科技企业的问题就解决了。
华为
中国在半导体行业相较于美国确实存在劣势，目前能够独立生产7nm以下的晶圆代工厂就只有台积电和三星。中芯国际虽然实力雄厚，但没有光刻机的支持，也只能勉强为华为代工中端芯片。
但最近一则好消息传来，让美科技界始料未及，低调了多年的联发科在5月18号发布了旗舰型5G芯片天玑820。
华为荣耀总裁赵明也曾表示，在特朗普政府的强压之下，华为可以与联发科合作使用天玑系列芯片。
赵明
另外，小米也正式宣布！最新机型Redmi10X就是搭载联发科的天玑820芯片。这款芯片是同级最强，并且性能堪比旗舰处理器，并且是集成5G处理器。
小米此前一直与高通合作，旗下产品大多都是高通骁龙处理器，而这次却选择使用联发科的处理器，不免让人觉得，小米也有意在做去美化。
小米的行动也让美国科技界始料未及，尤其是高通，或将失去大部分的中国市场份额。
雷军
紧接着郭台铭在近日也做出表态，富士康会大力支持国产芯片和国产自主操作系统的研发。此前郭台铭赴美建厂，大家都以为郭台铭倒向美国，但据笔者了解，郭台铭美国工厂并未动工，到目前为止还是闲置状态。
而富士康在很早以前就有消息传出，打算进军半导体行业，要在大陆建一座晶圆厂。由此看来，应该是真的。
郭台铭
半导体行业已经进入了弯道，在这个时候进入也是最好的时候。这会该富士康出手了。作为全球最大的代工厂，富士康有能力也有技术，将来一定会推动中国半导体行业的发展。
这也让美国科技界始料未及。
富士康
特朗普政府打压华为的背后，其实就是在打压中国高科技产业的发展。如果华为倒下，那么谁能保证没有下一个华为。
5月23号凌晨，又有33家中国科技企业被列入美国“实体清单”。我们不能再坐以待毙。打不死你的，终将使你更强大。
华为
特朗普的打压，将会使中国千千万万的科技企业站起来走到一起。大家共同面对，一起解决。只有这样才有胜利的希望。
唇亡齿寒的道理大家应该都懂，国内手机厂商此前或许是竞争对手，但此时应该捆绑到一起，为中国科技的未来出一份力。