比亚迪半导体分拆上市事宜再获进展。
比亚迪股份今日晚间发公告称，拟分拆控股子公司比亚迪半导体股份有限公司至深圳证券交易所创业板上市。
该公司还称，本次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。
根据公告，比亚迪半导体的主营业务为功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
比亚迪在公告中称，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
今年年初，券商中国报道称，比亚迪半导体已完成了多轮融资，引入了红杉资本、中金资本、国投创新、SK集团、小米等多家机构作为战投，投后估值已超100亿元。
财务指标
根据未经审计的财务数据，比亚迪半导体2020年度归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低值 计算）为0.32亿元。这基本持平于之前两年。
最近3年，比亚迪股份实现归属于上市公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低值计算）之和为37.71亿元。在扣除按权益享有比亚迪半导体的净利润后，比亚迪股份归属于母公司股东的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低值计算）累计之和为36.85 亿元。
截至公告日，比亚迪股份直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为比亚迪半导体的控股股东。王传福通过比亚迪股份间接控制比亚迪半导体，为比亚迪半导体的实际控制人。
同时，王传福还是比亚迪股份实控人，截至去年底合计持有比亚迪19%的股权，为控股股东。
比亚迪半导体的股权结构如下：
