低调多年的“中国芯”杀回市场，苹果、高通集体失声？

　　5月15日，特朗普和美国商务部针对华为公司修改了“外国直接产品”再出口规则，全面限制华为的全球芯片供应链。该规则指出，全世界所有的半导体工厂，包括芯片代工、IDM厂，只要使用到美国软件和设备，那么在给华为生产芯片之前，都必须要获得美国政府的许可证。也就是说，未来美国将对华为的芯片进口拥有绝对的限制权力，只要美国方面不同意，华为就没有办法从外国进口自己所需的芯片及其它一些科技产品。

　　而就在同一天，美国商务部宣布，全球最大的芯片代工厂台积电拟从2021年起，在美国亚利桑那州投资120亿美元，建设4纳米晶圆厂。同日，美国国务卿蓬佩奥也发言称，台积电在美国建厂，将增加美国的经济独立性，台积电的芯片也将帮助美国人工智能、5G基站甚至军事领域的提升。而台积电则宣布，在美国联邦政府以及亚利桑那州的“共同理解”和“承诺支持”下，于美国兴建并营运一座5纳米先进工艺晶圆厂。以上这三项消息的宣布，均已经表明了台积电在这场博弈中的立场。

　　芯片遭遇封锁之后，华为海思芯片似乎也没了动静，原因很简单，因为海思的芯片也需要台积电来代工生产。那么事情到了这一步，应该怎么办呢？要知道，没有芯片，意味着很多电子产品没有了心脏，这种打击不可谓不大。而就在这种紧要关头，人们常说的那句话又应验了，即绝境之下往往有新的希望出现。

　　近日，一家低调多年的中国芯片巨头，重新杀回了市场！这就是刚刚发布了最强5G中高端芯片的联发科。5月18日，据台积电正式宣布赴美的3天后，联发科发布了强大的5G芯片天玑820，刚好回应了西方的芯片封锁。资料显示，天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0，这使得它的性能远超同级。

　　实验数据表明，在同样的5G网络环境下，天玑820的5G上下行速率远超同级，甚至优于旗舰级竞品，游戏平均时延最低，能带给用户更高速的5G网络体验。此外，由于天玑820搭载独家MediaTek 5G UltraSave省电技术，也让其成为全球最低5G功耗芯片，这将为手机提供更长时间的续航。

　　今年这个5月份，受多种因素的影响，高通、苹果等美企也是集体失声，股价连续下跌。后续，随着科技竞赛的全面展开，不排除高通、苹果这些美企会受到我们的强力反制。在这个关键节点上，联发科最新5G芯片的出现，可谓是恰到好处。值得一提的是，这一次联发科还牵手了国产黑马Redmi，将于5月正式发布搭载天玑820的旗舰机Redmi 10X。

　　可以看到，即便是在西方的层层封锁之下，中国芯也正在加速崛起。不可否认，在芯片领域我们确实比西方慢了很多，但只要我们共同努力，不懈坚持，是一定能够赶上去并且超越西方的。