长电科技:由于封装质量不合格 芯动技术索偿1.75亿

  金融界网站讯 长电科技4月30日晚间公告称,注册于萨摩亚的芯动技术公司(INNOSILICONTECHNOLOGYLTD)(以下简称“芯动公司”)就其与江苏长电科技股份有限公司(以下简称“公司”)签署的《委托芯片封装设计及加工合同》的合同履行争议事项向无锡市中级人民法院提起诉讼,公司于2020年4月30日收悉《应诉通知书》(案件编号:(2020)苏02民初129号)。

  诉讼的案件事实与请求内容

  (一)诉讼的案件

  事实芯动公司诉称:芯动公司与公司在2018年3月签订《委托芯片封装设计及加工合同》,公司向其提供芯片封装服务,由于封装质量不合格,造成芯片不能正常工作,给其造成来料成本损失达14,151,390美元,被公司暂扣的芯片及库存晶圆损失达12,864,130美元,损失共计25,000,000美元。芯动公司据此向公司索偿。

  芯动公司自2017年8月起委托公司控股子公司STATSCHIPPACPTE.LTD.(以下简称“星科金朋”)为芯动公司的比特币矿机提供芯片封装服务,至2018年3月底,芯动公司应付星科金朋封装测试服务费约800万美元,至2018年6月,应付服务费增加至1,325万美元。后芯动公司以星科金朋封装测试的芯片质量不合格为由拒绝支付全部服务费1,325万美元。对此,公司及控股子公司星科金朋将依法维护自身合法权益。

  (二)诉讼请求内容

  1、判令被告向原告赔偿因封装芯片质量不合格造成的损失25,000,000美元,按汇率中间价折合人民币174,565,000元;2、判令被告承担本案所有诉讼费用,包括但不限于案件受理费等。

  公司称,鉴于本案尚未开庭审理,暂无法确定本案对公司本期及期后利润的具体影响。公司将根据本次诉讼的进展情况及时履行信息披露义务,敬请投资者注意投资风险。

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