撰文｜夏一哲
编辑｜常亮
4月25日，国内刻蚀用单晶硅龙头神工股份（688233.SH）公布了其上市后的首份财报。受制于半导体行业下行周期，神工股份的“成绩单”不甚理想：2019年营业收入骤降33.25%，为1.89亿元；净利润下滑27.80%，为7,694.98万元。
尽管因为行业景气度不佳，神工股份未能延续高速增长，但其2019年业绩仍不乏亮点：
大尺寸刻蚀用单晶硅产品收入逆势增长超五成。近几年，芯片技术不断进步，市场对刻蚀用大尺寸单晶硅的需求不断增长。作为全球少数能量产刻蚀用19英寸单晶硅的厂商，神工股份2019年度“16-19英寸”产品营收逆势增长54.13%，达到3,755.21万元。
“出口转内销”成果初现，神工股份大陆市场营收增长406.85%。以往，神工股份营收主要来自日、韩、美市场，2018年大陆市场收入占比仅为0.25%。在行业景气度不佳、贸易摩擦频频的大环境下，神工股份积极转战国内市场，取得了358.80万元的营收，同比增长406.85%。
新冠疫情无疑将延缓行业回暖节奏并拖累中国企业开展海外业务，神工股份将如何“过冬”，迎接半导体行业下一轮扩产周期？
大尺寸单晶硅需求旺盛神工股份是国内极少数能实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一，产品主要销往日、韩、美这些刻蚀用单晶硅部件加工制造厂聚集的国家，客户名单中不乏三菱材料、SK化学、CoorsTek等半导体材料龙头厂商。从2016年到2018年，神工股份进入高速增长的快车道，营业收入从4,419.61万元增长至2.83亿元。
不过，半导体行业具有周期性，扩产潮与减产潮分野明显。在经历了2016到2018年的扩产潮后，半导体行业进入下行周期。固态存储、PC需求增长放缓，一直增长迅速的智能手机市场正处于5G时代前夕，消费者“持币观望”的情绪较重，半导体行业整体库存水平较高，整个行业都步入减产去库存的阶段。
WSTS（世界半导体贸易统计协会）的数据显示，2019年全球半导体销售额为4121亿美元，同比下滑12.1%，创下仅次于2001年互联网泡沫破裂后的最大跌幅。
另一方面，中美、日韩贸易摩擦频频，严重影响了神工股份的海外业务。2018年5月，由于美国调整关税，神工股份开始暂停对美国客户的销售，淡出美国市场；2019年，日本则对韩国禁止出口多种关键材料，对韩国高新技术产业进行“点对点”精准打击，神工股份在这两大市场的业务也受到波及，营收分别同比下滑23.44%和46.38%。
2020年初，全球又爆发了新冠疫情，总感染人数已接近300万。尽管中国国内疫情趋于平复，但海外抗疫局势仍然严峻，多国不得不采取停工停运的措施封堵病毒传染。不仅中国公司海外业务将更难拓展，而且半导体行业的回暖将进一步延缓。
知名市场调研公司IDC也在近期发布的《新冠病毒对全球半导体市场预测的影响》报告中认为2020年全球半导体行业收入大幅缩水的可能性接近80%，“收入同比下滑6%”的概率为54%，而此前其预测为“小幅增长2%”。
但是，高端芯片的需求依然旺盛，头部芯片厂商业务已经回暖。台积电和中芯国际在2019年第一季度营收环比分别下滑17.3%和13.1%，而在第二和第三季度逐渐回暖，营收环比增长率先后迈过10%和20%大关。台积电不仅7nm芯片供不应求，而且2020年5nm芯片订单也未受大环境影响。
与之对应，则是上游刻蚀用大尺寸单晶硅的需求不断增长。2019年，神工股份“16-19英寸”产品营收同比增长54.13%，逐渐成为业务的中流砥柱。随着大尺寸产品销售占比逐渐提高，神工股份的毛利率维持涨势，从2016年的43.73%逐年增长至2019年的69.01%。
2016-2019年神工股份各尺寸产品营收情况
随着芯片技术不断进步，市场对大尺寸单晶硅的需求也将水涨船高，掌握大尺寸单晶硅的神工股份将成为受益者。
“出口转内销”势在必行神工股份的刻蚀用单晶硅主要用于芯片生产的刻蚀步骤，在芯片刻蚀的过程中被逐步消耗，一样要保证单晶硅的高纯度且面积要大于被加工的晶圆。
尽管行业景气度不佳导致业绩下滑，神工股份已经掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项世界先进技术，并且是国内少数具有19英寸刻蚀用单晶硅量产能力的厂商，迈出“国产替代”的坚实步伐。
由于刻蚀设备制造厂商和刻蚀电极加工制造厂商集中在日韩美等国，神工股份销售以往更侧重海外市场。随着中微公司（688012.SH）为代表的国产刻蚀设备厂商崛起，神工股份“出口转内销”势在必行。通过子公司福建精工，神工股份已经向中微公司提供电极产品认证，谋求共同发展。
2019年，神工股份在大陆市场营收同比增长406.85%，达到358.80万元，尽管业务总体规模依然较小，在营收中占比仅1.9%，但前景可期。
随着国内疫情逐渐缓解，各项生产活动恢复正常，5G为代表的“新基建”将加速国内半导体行业回暖进程。目前，神工股份在大陆的业务增长点来自14英寸以下产品，毛利率较低，未来仍需拓宽大尺寸产品的销路以跟进“新基建”的红利。
此外，神工股份的科创板募资瞄准芯片用单晶硅的研发和量产，总计投入8.7亿元。神工股份已经拥有制造高纯度单晶硅的技术经验，若能成功进入芯片用单晶硅赛道，将进一步提升业务天花板。
2017-2019年神工股份各季度营收情况
行业景气度不佳的外部环境，拖累了神工股份2019年度的业绩表现，季度营收更是出现连续环比下滑。国际贸易摩擦让神工股份的海外业务受挫，新冠疫情则会进一步延缓全球半导体行业的回暖进程。不过，神工股份掌握着大尺寸刻蚀用单晶硅的量产技术，产品竞争力依然强劲；投入科创板募资研发芯片用单晶硅，也有助于神工股份摆脱产品单一的桎梏。
随着国内“新基建”大潮兴起，尤其是5G商用对半导体行业的推动，神工股份有望在国内市场找到增长点，其与上下游公司共同发展，将为我国半导体行业的“国产替代”和产业升级继续添砖加瓦。
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