IC载板供应再吃紧:龙头订单排至八年后 苹果、台积电、英特尔都来抢购

《科创板日报》(编辑 郑远方),IC载板龙头欣兴23日召开法说会,公司去年Q4单季营收及毛利率创下近年新高;全年营收首次突破千亿新台币,同样创下新高。欣兴透露,业绩大增的主因便是与领先客户合作的高阶ABF载板产能开出,去年公司ABF载板产值增幅约有50%-60%。

从今年Q1表现来看,ABF载板需求如今旺盛依旧。由于目前产业链供应短缺状况仍存,设备交期较长,欣兴表示,已提前预定设备以备ABF载板扩产。

同时,客户预约订单可见性甚至已达2027-2030年——较去年Q3给出的2025年大幅延长了2-5年。

公司并未透露具体客户及订单详情。不过业内预估,ABF载板“买家”包括苹果、AMD及赛灵思、英特尔、英伟达、台积电先进封装制程。

欣兴也由此加大扩产力度。公司日前已决定追加资本支出,将今年预算由此前的359亿新台币提高至404.13亿新台币,连续第五年创下资本开支新高,投资力度甚至超过不少半导体厂商。其中,80%资本支出预算将用于IC载板扩产,而计划扩产产能已被“全数预订”。

此前,天风国际分析师郭明錤表示,苹果AR/MR设备将配备双CPU,由台积电独家开发;双CPU均使用ABF载板,由欣兴独家开发。

回看A股,本月两大IC载板/PCB大厂也均释出积极动向。

2月9日盘后,深南电路公布定增结果。发行对象名单中,除大基金二期认购3亿元之外,小摩、UBS AG、BNP等外资,以及财通、中欧、诺德等一众等一众基金公司也现身。本次募投项目主体便是IC载板项目。

兴森科技8日晚间宣布,拟以60亿元重金投向FC-BGA封装基板(同属IC载板)项目。

此外,景旺电子、珠海越亚、中京电子等多家大陆厂商去年也已宣布投建IC载板项目。

不过,IC载板扩产周期及认证周期较长、资金要求高,因此前述扩产动作或许“远水难解近渴”。

IC载板大厂南亚电路板副总裁吕连瑞表示,终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。东吴证券9日报告认为,由于BT及ABF供需缺口仍存,IC载板产能或将吃紧至2023年。

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