【外媒：中国“十四五”规划瞄准突破“卡脖子”技术】新加坡《联合早报》：有分析认为，中美科技战白热化后，中国企业从海外获得组件和芯片制造技术难度越来越大，中国在芯片领域面对被“卡脖子”的严峻形势，这意味发展芯片技术将成为“十四五”规划的重中之重。彭博社上周在一篇报道中指出，中国计划在2021至2025年期间大力发展国内第三代半导体产业，并赋予该任务如当年制造原子弹一样的高度优先权。
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来源:参考消息