三安光电！2076件专利 | 每周“芯”闻

话

芯

每周“芯”闻

芯头条

三安光电在化合物半导体领域已拥有2076件专利

据泉州电视台报道，目前，三安光电在化合物半导体领域已拥有2076件从芯片外延制造到全产业链条的主流专利积累，在相关知识产权保护方面居于国际领先、国内最前沿的地位。

【来源：集微网】

中科院上海光机所光电激光制造基地项目开工

7月13日，中科院上海光机所科研孵化大楼及光电激光制造基地项目参与了2020年浙江杭州富阳区重大产业项目集中开工活动。

该项目总投资15.5亿元，建设单位为杭州富春湾光电科技有限公司，一期项目建设工期为2020年9月至2022年9月。该项目建设内容包括一幢科研孵化大楼和一个光电激光特色产业园。

【来源：集微网】

半导体产业园落户江西九江

7月14日，江西九江柴桑区半导体产业园项目签约仪式在赤湖工业园举行。区委副书记、区长赵和平，副区长王宏松出席仪式。

此次签约的半导体产业园项目，由福建中环半导体科技有限公司牵头，主要产品为芯片、半导体器件、LED、集成电路框架、半导体封测、键合线，项目预计总投资20亿元，固定资产投资15亿元，年创税收8千万元。

【来源：SEMI】

TCL科技购得中环集团100%股权

7月15日，TCL科技发布公告称，公司成为中环集团混改项目的最终受让方。中环股份/天津普林也发布公告，公司控股股东中环集团收到股东天津津智国有资本投资运营有限公司（持有中环集团51%股权）和天津渤海国有资产经营管理有限公司（持有中环集团49%股权）的通知，告知中环集团，通过竞价，TCL科技成为中环混改项目的最终受让方。股权转让比例为100%，转让底价为109.74亿元。

【来源：集成电路园地】

南大光电：获政府补助1584.47万元，用于ArF光刻胶开发与产业化

7月15日，南大光电发布公告称，全资子公司宁波南大光电近日收到宁波市北仑区经济技术开发区管委会拨付的地方财政补贴人民币1,584.47万元，用于实施科技部“02专项”之“ArF光刻胶产品的开发与产业化”课题。

据悉，宁波南大光电是江苏南大光电材料股份有限公司于2018年1月在北仑区芯港小镇成立的光刻胶配套材料子公司。项目总投资15.6亿元，将年产25吨ArF光刻胶。

【来源：全球半导体观察】

台积电：两个月后断供华为！

7月16日，台积电在召开的2020年第二季法人说明会上透露，受美国政府对中国华为公司禁令的影响，台积电自5月15日起就未再接受过任何来自华为的订单，而且如果今后美国政府对华为的制裁不变，公司将在9月14日之后停止对华为的供货。

【来源：东方财富网】

中芯国际正式登陆科创板

7月16日，中芯国际正式在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票简称：中芯国际，股票代码：688981.SH），发行价为27.46元/股，开盘价为95元/股，涨幅达245.96%，总市值达6780亿元，成为A股市值最高的半导体公司。

【来源：集成电路园地】

青岛富士康高端封测项目奠基

近日，青岛高端封测厂房项目举行动土仪式。青岛富士康高端封测项目由富士康科技集团与融合控股集团有限公司共同投资，据山东一建指出，该将运用世界领先的“扇出型封装”与“晶圆键合堆叠封装”技术，封装目前需求量快速增长的5G通讯、图像传感器和人工智能等应用芯片。

根据此前的规划，该项目将于2021年投产，2025年达产。项目建成后将达到封装测试12英寸芯片3万片/月的产能，是芯片设计、制造和应用产业链上的核心环节，对打通上下游产业链、加速产业提质升级具有引领作用。

资料显示，作为全球最大的电子产业科技制造服务商，富士康科技集团近年来正迅速布局集成电路产业，不仅投资了多家企业，还与多个地方政府合作投资建设半导体项目。据了解，富士康已经投资了数家半导体相关企业，如半导体设备厂商京鼎精密科技、半导体模块封测厂商讯芯科技、LCD驱动器IC设计企业天钰科技、半导体和LED制造设备厂商沛鑫能源科技、以及IC设计服务公司虹晶科技等。此外，富士康还先后与珠海、济南、南京等地签署了合作协议，在当地投建半导体产业项目。

【来源：集成电路园地】

第三代半导体项目在海南自由贸易港开工建设

近日，海南自由贸易港建设项目（第二批）集中开工活动举行，其中包括祥瑞鸿芯第三代半导体氮化镓材料与器件项目。

海口高新区报道指出，该项目总投资2亿元，主要建设内容为先进半导体材料联合实验室、氮化镓外延片材料制备生产线、氮化镓单晶衬底生产线，建设期限为2020年7月-2022年2月。

项目建成后将形成年产4英寸氮化镓外延片材料12000片和4英寸氮化镓单晶衬底4000片生产能力，具备研发8英寸硅衬底氮化镓外延片和6英寸氮化镓单晶衬底材料制备生产技术的技术支撑条件，达产销售额3亿元，达产税收2000万元。

【来源：集成电路园地】

京东方：玻璃基Mini LED预计今年下半年量产

近日，京东方在互动平台表示，公司看好Mini LED产品的前景，并布局了玻璃基Mini LED相关产品。公司的玻璃基Mini LED预计今年下半年将能够量产。

此外，京东方还表示，在背板环节，公司利用全球领先的半导体显示技术，自主研发玻璃基Mini LED驱动背板；在转印环节，公司此前与Rohinni公司合资成立BOE Pixey，共同进行Mini LED/Micro LED转印环节的技术开发与生产，该技术可以达到每秒50颗的转印速度。

值得注意的是，今年4月，京东方也曾在互动平台上表示，公司计划于2020年下半年量产玻璃基Mini LED背光及Mini LED显示产品。

【来源：集微网】

整理编辑 | 许伟强