“印钞机”中芯国际

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文丨张伟超

编辑丨常亮

市场的火热以及企业自身的优秀，使得中芯国际近期一直站在资本市场与舆论的中心。7月16日，其股票在科创板上市。一石激起千层浪，再度点燃了当前A股投资者的热情。

纵观中芯国际从港交所“北上”科创板上市之路，其创造了众多“A股之最”。

首先中芯国际创下了A股IPO最快的记录。从提交申请到正式登陆科创板上市交易，中芯国际仅用了46天时间。

据亿欧科创整理，今年5月5日，中芯国际官方宣布登录科创板；6月1日，其递交的科创板IPO申请获得受理；6月19日，中芯国际成功过会；6月22日，也就是仅过会后的一个交易日，中芯国际提交了注册；6月29日，证监会同意其科创板注册申请；7月7日中芯国际开始上网申购；7月16日其正式上市交易。

其次，中芯国际实现了规模之最。从融资规模上来看，中芯国际是继2010年农业银行IPO以来，A股规模最大的IPO。此次中芯国际IPO发行价为27.46元/股，整体可募集资金达532亿元，而在其超额配售选择权全额行使后，公司上市时市值就可达到2029.09亿元。

在A股捷报频传的同时，中芯国际在港股的股价也屡创新高。在其公布登陆科创板消息后，其港股股价也是一路暴涨。三个月的时间里，股价从14港元/股涨到45港元/股，涨幅超150.61%。截至7月14日收盘，其港股总市值已突破2389亿港元。

按目前科创板新股行情来看，科创板新股上市后首日涨幅也明显扩大，中一签中芯国际新股，或能获得超普通人一年薪资的收益。如此受资本市场追捧，中芯国际凭什么？

筚路蓝缕，国产拓荒者

首先因为标的稀缺。中芯国际是国内为数不多的芯片制造企业。

芯片产业链可分为：设计、制造、封装测试三大部分。虽然芯片产业一直是我国的短板。但经过一二十年的不断追赶，我国在芯片设计与封装测试领域，并没有落后太多。

A股上市的一众芯片企业，在设计与封装测试这两大环节的技术，已完全不落后于国际水平，甚至已经达到行业领先水平。

但是大陆本土的芯片制造企业与如今最先进的芯片制造商相比，还有明显代际差距。与国际领先水平相比，中国大陆的芯片制造企业至少落后3-5年，工艺制程落后了大约3代。

这其中，国产芯片制造行业技术追赶的历史，就是中芯国际的发展史。

与我国坎坷的集成电路行业发展史一样，中芯国际的成长经历可谓一波三折。

2000年，被誉为华人半导体界第三号人物的张汝京，前往上海创办了中芯国际，在大陆芯片代工产业开始“拓荒”。当时的大陆半导体产业落后于世界平均水平“至少20年”。 

作为拓荒者，中芯国际面对许多困难。 

首先，我国在半导体技术上几乎完全空白。刚到大陆的张汝京发现，大陆仅有的几家芯片企业都采用了全球芯片行业主流的IDM模式。但它们的体量远小于英特尔这类大型芯片制造商。这是它们工艺落后、运营效率低的重要原因。 

其次，当时国内极度缺乏半导体制造设备领域的人才。所幸，张汝京带来了昔日旧部，还有当时世界上最先进的集成电路制造设备和主流工艺技术，我国芯片代工制造才得以走出“蛮荒”。

张汝京以其在美国半导体巨头德州仪器工作20年积累的丰富的DRAM芯片设计和建厂经验，为大陆芯片制造业发展做出了巨大贡献。 

经过多年的发展，中芯国际凭着“筚路蓝缕、以启山林”的精神，目前已成为全球五大芯片代工企业之一。 

2020年一季度前五大芯片代工企业营收排名数据显示，排名第一的是台积电，其市场份额高达54.1%，营收同比增长43.7%，是当之无愧的霸主。韩国三星与美国格芯分列二三。第四名是联电，份额为7.4%，与格芯相当。作为大陆企业优秀代表的中芯国际暂列第五，份额为4.5%，同比增长27%。 

中芯国际的成功，也给中国半导体行业带来了一些不一样的色彩。此前中国半导体行业发展主要依靠政府资金，而中芯国际没有利用国家资金，而是采用市场化的方式运作，闯出了中国半导体发展的一条全新道路。 

如此一来，作为国产芯片制造最高水平代表的中芯国际，理所当然的被资本“众星捧月”。国家大基金也先后两次注资中芯国际。

在首个投资项目落定后不久，今年5月15日，中芯国际在港交所发布公告表示，中芯控股与国家集成电路基金等多方订立新合资合同及新增资扩股协议，大基金二期等多方同意分别注资15亿美元及7.5亿美元予中芯南方，以助力其发展14纳米及以下工艺和制造技术。

虽然中芯国际是A股稀缺标的，但目前，其所处行业中同类型企业的市盈率多为24左右。市盈率高达300多的中芯国际是否估值过高，值不值得市场如此的狂热？

补全产业链重要一环

研发实力是中芯国际支撑其高市盈率的第一屏障。集成电路晶圆代工涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，技术含量较高，需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，且周期较长。

为保持技术的先进性，中芯国际每年投入的研发费用巨大，显著高于同行业可比上市公司9%的研发投入。其招股说明书显示，2017-2019年，中芯国际的研发费用分别为35.76亿元、44.71亿元、47.44亿元，占营业收入比例分别为16.72%、19.42%、21.55%。

其次，产业链企业的认可也是其高市盈率的保障。天眼查数据显示，数十家A股上市企业通过参与认缴1至3亿元聚源芯星的股份以获得中芯国际战略配售。

值得一提的是，聚源芯星股权投资合伙企业(有限合伙)是一家由10多家中芯国际A股产业链公司组成的投资基金，包括上海新阳、中微公司、韦尔股份等。

这表明中芯国际此次科创板申购得到了多家上市公司的支持。而众多半导体产业链核心企业抱团认购中芯国际的新股, 反映出产业链上下游对中芯国际引领地位的肯定和信心, 有望带动国产半导体产业共同发展。

其实，中芯国际对于国产半导体产业发展的重要意义足以支持其现在的市值。

中芯国际在大陆芯片制造产业中的重要性不能仅用其营收等指标来衡量，其作为产业拓荒者更重要的是对国家发展的战略意义。尽管外部有封锁和竞争，但是中芯国际为大陆芯片制造产业积累了很多宝贵经验，补全了国产芯片产业链的重要一环。

中芯国际缩小了中国晶圆制造与世界的差距，其发展与进步极大促进了中国晶圆制造工艺技术的提高，支持了国内集成电路设计公司的发展，带动了相关上下游产业的协同发展。

以上游设备业为例，中芯国际倡导使用国内厂商的设备，除了大家经常听到的光刻机之外，还有离子蚀刻机、离子注入机、光学抛光机、快速退火设备等等。

随着企业工艺的不断演进，设备厂的技术能力得到了显著提高，过去七年国产半导体装备的市场占有率从1%提高到了15%。

此外，中芯国际还在积极推进产学研合作。其与国内集成电路领域的主要高校和研究机构开展产学研合作，共同发展前沿技术，推动科技成果的产业化，建设自主创新体系，提供在职训练岗位，培养面向工业的高端学术人才，促进学界和产业界的学术交流。

虽然中芯国际目前取得了不错的成绩，但与其直接竞争的都是国际知名企业。中兴国际与它们相比面临体量过小，技术受限等问题，中芯国际如何克服掣肘，实现突破？

打破光刻机禁锢，实现N+1

此前，荷兰ASML的EUV光刻机禁运中芯国际事件，又将光刻机这一重要设备推向风口浪尖。

中芯国际与国际最先进的芯片制造水平只有一两代工艺的差距。但荷兰ASML禁止向中芯国际提供EUV光刻机，使得中芯国际无法获得EUV 技术，从而无法向更高制程前进。

制程，指的是芯片内电路与电路之间的距离。在生产CPU的过程中，集成电路的精细度、精度越高，生产工艺就越先进。制程是微电子技术发展与进步的重要指标，芯片制程越高，意味着芯片可以拥有更复杂的电路设计，不仅芯片性能得以提升，而且功耗也能大幅降低。 

目前，除了台积电、英特尔、三星等世界顶尖厂商在积极追逐10nm、7nm、5nm甚至更先进的制程。由于技术和资金的问题，联电和格芯已经放缓了革新的脚步，这对于中国本土的晶圆厂而言，是个不错的发展机遇。中芯国际这些年在工艺的突破频频告捷，国产芯片崛起可期。 

2019年，中芯国际已宣布量产14nm芯片。且细看中芯国际的工艺研发路线可以发现，中芯国际在14nm量产后，可能会跳过10nm工艺，朝7nm的目标迈进。 

中芯国际此前多次表示：中芯国际的下一代工艺是N+1工艺。虽然中芯国际没有透露具体细节，只是称下一代工艺与14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。 

换算下来，这正是7nm的技术标准。 

一直以来，英特尔是按照单位面积内晶体管的数量来判断芯片工艺的标准。英特尔10nm芯片一个单位占面积54*44nm，每平方毫米1.008亿个晶体管；台积电7nm芯片一个单位占面积57*40nm，每平方毫米1.0123亿个晶体管。而中芯国际的N+1代工艺，也达到了7nm的标准。 

如果中芯国际能试产N+1工艺芯片，或能够小批量生产N+1工艺芯片，中芯国际将成为全球第三家掌握10nm以下工艺的芯片代工企业。 

除此之外，中芯国际的FinFET技术研发也在不断向前推进。第一代FinFET（14nm）已成功量产，第二代FinFET（12nm工艺）正在研发稳步推进。 

中芯国际CEO梁孟松曾多次表示，目前中芯国际无需EUV光刻机，也能实现7nm工艺的生产，台积电第一代7nm工艺芯片也没有使用EUV光刻机。未来，中芯国际致力于在先进制程上不断突破。

半导体行业由于技术难，垄断性高一直被誉为“印钞机”行业。此次中芯国际上市后，希望其能凭借资本的优势，促进国产半导体行业协同发展，扛起“国产替代”大旗。

不久的将来，中芯国际不仅是投资者的“印钞机”，也能成为半导体行业的“印钞机”。