科技迎风起，板块指数再创新高
摘要：
1、 政策利好不断，国家第三代半导体技术创新中心（湖南）（简称“国创湖南中心”）成功揭牌，产业园区有望提升技术变现能力。
2、 各家半导体设备厂家的订单金额在不断增长，新能源汽车销量超预期，芯片需求上升，行业业绩有望维持高增长格局。
3、 5G、元宇宙等应用提升科技创新需求，带动产业链升级加速。
相关标的：北方华创、景嘉微、斯达半导、长川科技、瑞芯微、
沪硅产业
近期全球半导体市场出现一定程度上的异动，受到“元宇宙”这一热点概念的催化，对于计算机算力、摩尔定律突破需求等“硬科技”的技术要求激增，美股方面的高通、英伟达纷纷走高创下新高，国内方面的设备龙头北方华创、28nm级别GPU公司景嘉微也创下新高，而且半导体指数在今日利好消息的刺激下，亦创下新高！
半导体指数今日盘中大涨超4%%
数据来源：同花顺
我们反复强强在市场维持震荡格局，高位板块分歧化的情况下，前期调整较为充分的高景气度赛道是资金后关注的重点方向，诸如军工、半导体等。而今日在受到中国电科牵头共建的国家第三代半导体技术创新中心（湖南）揭牌成立的消息影响，半导体概念出现集体爆发。
科技日报发文祝贺国家第三代半导体技术创新中心（湖南）（简称“国创湖南中心”）成功揭牌
数据来源：科技日报
此次创新中心正式落地，意味着国家支持科技创新、攻坚技术难题的决心坚定不移。随着5G时代的正式到来、摩尔定律的不断不动各个产业链对于技术的升级愈发迫切。我们认为未来科技企业有望由科学变成技术、技术生成产品、产品形成产业，带动我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。
一方面是5G应用的全面打开，产业商用化可期。基于5G以及不断演进的移动技术，物联网也逐渐从概念走向成熟的核心驱动力。根据IoT Analytics数据显示，全球物联网终端数量在2015-2020年期间保持了30%的复合增长率，未来由于基数的增大整体增长速率将有所放缓，但仍将保持较高的增长速率，IoT Analytics预测，2020-2025年将保持21%复合增长率。
5G应用领域多元化
数据来源：高通发布会
而我国得意于5g核心技术的先发优势，以及基站覆盖的全面铺开，国家政策方面的优惠扶持，使得诸多5G产业具备较强的核心竞争力，有望在未来抢占全球市场份额，带动自生技术变现。
我国5G技术积累丰厚
数据来源：东吴证券
另一方面，在全球半导体供给不足的背景之下，各家订单持续保持良好，新能源车销量大超预期，然而半导体设备厂家的生产能力、零部件采购能力远远跟不上生产。各家公司都在为如火如荼地加速生产。三季报显示多家半导体设备、晶圆、加工等企业业绩维持高增长，而在供需格局短期难以平衡的情况下，半导体相关头部企业有望维持高增长格局，在强劲的基本面支撑下，身为高景气核心赛道的“三剑客”之一的硬科技，目前无疑是资金重点青睐的对象之一，稍有利好暖风吹，随即便是扶摇而上的趋势，投资者可重点关注头部企业。
新能源车销量大超预期，芯片需求激增
数据来源：兴业证券
相关标的：
北方华创（002371）：公司拥有PVD、刻蚀、热处理、CVD等多种半导体前道设备平台，同时延伸技术至面板、LED、光伏等泛半导体领域，公司三季度末合同负债55.03亿元，较上年末增加80.53%，较上半年增加16.02%，业绩维持高增长。
景嘉微（300474）：公告公司JM9系列图形处理芯片研发进展情况。公司披露JM9系列已完成流片、封装阶段工作及初步测试工作，经阶段性测试，指标符合设计要求，可满足高性能显示需求和人工智能计算需求。
斯达半导（603290）：光伏用IGBT国产替代加速，车用IGBT/SiC加快定点。公司在光伏客户中陆续完成批量验证，旺盛需求保障业务增长动能充沛；公司车规级SiC模块已获多家客户定点，目前在手订单约3.5亿元，有望于2022-23年逐步释放。
长川科技（300604）：公司推出的数模混合高价位新品8290d获得市场好评，目前仍处于快速增长阶段，数字SOC类产品D9000进展迅速、成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台，兼容8/12寸晶圆测试。
瑞芯微（603893）：公司芯片产品品类较为齐全，特别是智能SoC产品线，包含入门级别、中等性能以及采用ARM高性能CPU的高性能应用处理器，适应不同终端产品的市场定位，机器视觉芯片RV11XX与AIoT智能应用处理器RK356X等新品已经实现规模化量产，销售良好。
沪硅产业（688126）：公司目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业，产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体企业的供应商，提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。
越声理财投研部
2021年11月22日
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