锁定四大特色工艺,晶合集成亮相这场重要论坛

锁定四大特色工艺,晶合集成亮相这场重要论坛

金秋十月,硕果累累。10月23日,第五届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛顺利拉开帷幕,来自海峡两岸半导体业界的专家学者、企业代表500余人齐聚在美丽的天鹅湖畔,共同探讨半导体产业发展状况,共谋新时代半导体创新合作,合肥市委常委、副市长王文松为大会致辞。晶合集成副总经理邱显寰代表晶合参加此次论坛,作了题为《半导体特色工艺策略思考》的主旨报告。

锁定四大特色工艺,晶合集成亮相这场重要论坛

(合肥市委常委、副市长王文松致辞)

锁定“显 像 微 电”四大特色工艺

从专注显示驱动技术,到开展多元化特色工艺,晶合集成依托优质客户和成熟制程工艺,持续耕耘显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大特色工艺,客户数和产品数迎来双增长,奠定了企业稳步发展的基石。

作为海峡两岸合作的重要成果,晶合集成一路勇往直前、积铢累寸,年出货量和营收迎来迅速增长,为合肥市“芯屏器合”产业发展添砖加瓦,与本土产业链形成深度融合。

晶合取得的佳绩离不开每一位晶合人的开拓创新和锲而不舍。在1500多名晶合人的同心协力之下,晶合集成月产能持续攀升,至今年底将达到3万片。不久的将来,晶合将继续精耕先进技术研发,未来2-3年推升到每个月10万片产能,以期用足够产能支援国内/国际IC设计公司,促进良性双循环。

锁定四大特色工艺,晶合集成亮相这场重要论坛

(晶合集成副总经理邱显寰作主旨报告)

邱显寰在回顾晶合自量产以来的成绩时,总结认为晶合集成是一家有技术、有经验、有人才的集成电路专业制造企业,与战略客户紧密合作,谋求做大做强之路。

助力国内集成电路产业永续发展

自2015年至今,海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛已连续举办四届,累计吸引2000多名台湾企业家来肥参会,推动了一批台资企业落户合肥,为海峡两岸半导体产业间的深度合作与广泛交流,搭建了一流的国际化平台。

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(高峰论坛现场)

截至今年9月底,合肥市集成电路企业超过280家,已成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。在物联网、人工智能、新能源汽车等多个应用领域的持续发展背景下,晶合集成紧抓时代机遇,加速迈向新未来,以具有竟争力特色工艺及产能,助力芯片设计及国产设备材料厂商永续发展,与本土集成电路产业齐飞共舞。(供稿:晶合集成)

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