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原标题：光刻胶成半导体板块最美烟火 材料领域还有哪些方向可以挖掘？
来源：科创板日报
米娅
今日光刻胶概念股继续走强，截至收盘，南大光电、广信材料、晶瑞股份封住涨停，并带动半导体材料板块整体上涨，江化微接近涨停，飞凯材料涨近8%。
在半导体材料领域，光刻胶是集成电路制程技术进步的“燃料”，是国产代替重要环节。作为光刻工艺最重要的耗材，光刻胶质量的好坏对光刻精度至关重要。天风证券指出，光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%-50%，是芯片制造中最核心的工艺。
目前，光刻胶市场主要由日韩美公司垄断，全球前五大光刻胶厂商占据全球约87%的市场份额，大陆企业市场份额不足10%。我国光刻胶当前仍处于追赶阶段，需要等待技术迭代中实现弯道超车的契机。近日，南大光电ArF光刻胶按计划进行客户测试，这意味着国内ArF光刻胶技术取得了重要突破，从研发开始走向生产。
半导体材料受市场热捧 沪硅产业上市后涨8倍
5月以来，除光刻胶概念股外，以沪硅产业为代表的半导体材料个股均表现抢眼。数据显示，上市不足两月，沪硅产业股价较3.89元/股的发行价已猛涨8倍，总市值近900亿元。
据SEMI，2019年硅片的销售额在全球半导体制造材料行业中占比高达37%。大尺寸晶圆是当前的发展趋势，12英寸硅片成为主流。而半导体硅片行业被国际寡头垄断，市场集中度极高，大陆硅晶圆产能仅占全球约13%的份额，且多为海外企业来华投资所建。
2019年是半导体行业底部周期，第四季度产业周期触底，硅片进入供需结构改善节点，即将开启新一轮上行周期。天风证券分析称，从供需结构来看，供给端全球硅片产能已回落至低点，而需求端5G、车联网、云计算等所需硅含量提升，供需紧平衡已经出现。
产能爬坡仍是国内晶圆厂当前及今后一段时间的核心任务，随着芯片制造产能的持续扩张，半导体硅片市场规模将持续高速增长。兴业证券指出，随着国内12英寸晶圆厂完全建成，仅国内每月所需硅片数量将超过100万片，将大幅拉动硅片需求。
除了光刻胶和大硅片 还有哪些半导体材料待挖掘？
半导体材料作为半导体产业链的上游之一，主要包括前端晶圆制造材料和后端芯片封装材料，具有细分行业多、资金密集、技术密集等特点。据统计，2019年全球半导体材料销售额约521.4亿美元，中国大陆市场规模达88.6亿美元，是全球唯一实现正增长的地区。
目前，美日韩国等跨国企业仍在全球半导体材料产业中占据主导地位，国内半导体材料对外依存度仍然较高，国产化率不到15%。虽然国内企业在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢。
半导体材料作为国家大基金二期的重点投资领域之一，伴随投资陆续落地，以及本土公司自主研发成果兑现，国内半导体产业链国产替代脚步将进一步加速，有望在关键技术上实现突破。
电子气体：被称作半导体“粮食”，在该领域内，雅克科技、华特气体、昊华科技等公司国产化程度领先。其中，华特气体成功实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率，解决了中芯国际、长江存储等客户多种气体材料的进口制约，并通过全球最大光刻机公司ASML产品认证。
湿电子化学品：技术门槛高、种类繁多，主要用于芯片、显示器面板等的清洗、蚀刻等。江化微、晶瑞股份等少数企业产品技术等级可达到SEMI标准G4、G5级，客户覆盖中芯国际、华润微电子、长电科技等企业，新宙邦、兴发集团、巨化股份等企业也有布局。
溅射靶材：半导体芯片对溅射靶材的要求是最高的，价格也最为昂贵。靶材行业尤其是高端靶材仍被日美等国把控，但是国产替代已经开始崭露头角，呈现出定点突破的局面。财通证券测算，按照半导体材料占比产业9%，靶材占比材料3%比例，靶材行业有望获得超过30亿元投资支持，直接利好行业龙头公司。相关公司包括有研新材、隆华科技、阿石创等。
CMP抛光材料：逻辑芯片的迭代升级为其带来增长机会。安集科技等个别企业CMP抛光液130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中；CMP抛光垫仍为陶氏一家独大，国内鼎龙股份等企业布局CMP抛光垫。
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责任编辑：陈志杰