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各位老铁，大家周末好！我是钱研君，每个周六，我都在公众号“道达号”上发布最新的研究成果——钱瞻研报。
牛年“开门红”！连续两个交易日3000多只个股迎来普涨行情，资本市场给广大投资派发了牛年大红包。虽然抱团股节后表现不佳，出现回落，但整体来看，回撤幅度较大的往往都是节前“吃肉”的公司。
抱团股连续两日调整，是否意味着抱团瓦解，A股进入新的投资方向呢？钱研君认为还有待时间考量，不过短期市场强调顺周期，受益海外通胀预期的板块更受关注，侧重点自然要往资源涨价这一个大方向靠。那是否本期就是讲顺周期呢？
非也！关于顺周期大体已经提过多次，这次钱研君要讲的也是与涨价有关，但却是“科技”涨价概念！
注：年前收集到粉丝朋友对于白金版内容的建议，春节后，即本期起，白金版内容将重新优化，丰富公司内容。
免责声明：本文及钱瞻研报白金版是从行业前瞻去挖掘价值信息，整合最热研报主要观点，文章提供的信息仅供参考，不涉及操作建议。据此入市，风险自担！
自主可控 集成电路国产化缺口仍巨大
根据海关总署数据，2020年中国集成电路进口金额达3500.36亿美元，同比增长14.6%，首度突破3500亿美元。2015年起，集成电路超过原油连续六年占据我国进口商品第一大品类，2020年占我国进口总额的17.03%，同比增加2.33个百分点。
大量的进口依赖，表明我国集成电路需求庞大，国产替代空间巨大。另一方面，集成电路产业，已成为经济和社会发展的先导性和支柱性产业，没有芯片就没有安全，我国发展集成电路自主可控的意愿极为迫切。
根据IC Insights，2020年中国集成电路自给率为15.9%，预计2020年到2025年中国集成电路产值复合年均增长率为13.7%，市场规模复合年均增长率为9.2%，由此测算到2025年自给率为19.4%，仍然较低。由此可见，实现自主可控是以十年计的长期过程，国内集成电路行业将长期保持较高成长性，板块具备相对活跃的基础。
海外复苏 驱动行业景气度
根据SIA数据，全球半导体销售额在2020年11月达到394亿美元。结合WSTS及台积电等行业龙头近期预测，券商预计半导体行业2020年同比增长达5%，2021年有望扩大增幅至8%。从终端应用来看，传统三大终端应用（手机、PC、服务器）需求持续回暖，新能源车成为最重要的增量来源。
智能手机：据IDC，2020年第四季度全球智能手机业务有望继续回暖，出货同比增长2.4%，全年预计同比下滑10%，2021年有望重回两位数增长。
PC：在远程办公下仍有支撑，2020年第四季度全球PC出货量同比大增26.1%，2021年全球出货量或持续同比增长达13.1%。
服务器：据Digitimes预测，服务器迎来云计算大客户新一轮建设周期，2020年第四季度有望同比增长14%，全年或高个位数增长，预计未来5年复合增长率可达约7%。
新能源车：伴随新能源车价格不断下探，汽车电子部件受益新能源车销量提升及单车半导体价值量增长（摄像头增长4倍、功率器件增长10倍），预计新能源车销量可维持30%以上复合增长率（EVTank预测）。
当前12寸芯片缺货主要体现为手机SoC、PC处理器与独立显卡GPU等产品，该部分产能紧俏将贯穿2021年上半年，部分先进制程芯片或持续紧俏至年末。
其次是汽车电子相关芯片，主要因海外经济复苏后车企芯片备货不足，同时电动化、智能化、网联化加速发展，使整车对主控芯片及功率半导体的需求快速增长，叠加标准品器件的安全库存水位提升，8寸晶圆产能已满载，多数代工厂订单已排至2021年下半年。
根据SUMCO数据，预计2021年8寸晶圆需求大概在575万片/月-600万片/月，12寸晶圆需求大概在650万片/月-700万片/月。根据SEMI，2021年全球8寸晶圆产能大约为580万片/月-600万片/月，12寸晶圆产能大概在600万片/月-650万片/月。因此判断2021年供不应求状态将贯穿全年。
国产替代 头部公司业绩高增长
受益“全球经济复苏+国产替代份额内移”下产能紧张，国内半导体公司业绩高增长，景气度有望维持全年。
截至1月22日，17家半导体上市公司发布业绩预告，业绩同比全部为正，其中业绩涨幅最高的韦尔股份超过5倍。行业业绩普遍喜人，主要因订单饱满下产能利用率高企，从而推动利润率持续提升。
新兴应用亦驱动产业细分领域高增长，恒玄科技则受益TWS耳机爆发归母净利润同比增长高达182%。此外，多个品类的芯片涨价，出货周期大幅延长。产业链反应半导体景气度有望延续全年。
截至2020年中国已有2218家芯片设计企业，华为海思、紫光展锐、中国华大等正在快速崛起，2017年位列全球TOP50的中国芯片设计公司由2009年的1家增到10家，销售额在2020年达到3819亿元，10年复合增速达28%。以中芯国际为首的中国晶圆代工厂借助于地域优势，能为中国Fabless提供全方位、本土化的解决方案。
华为在受美国政策影响后开始集结国内半导体企业，全面加速国内芯片制造技术，规划建立28nm的自主技术芯片生产线。2020年11月，华为海思成功研发出生产线完全去美化的OLED驱动芯片，并开始流片。
此外，外部环境不确定及行业高景气度下头部制造厂积极扩产，设备国产化有望提升。
中芯国际在北京即将新建10万片/月新厂房；华虹无锡产能从2020年末2万片/月扩张至2021年末6.5万片/月，厂房内后续仍有1.5万片/月扩产空间；长江存储亦规划在2023年产能达到30万片/月，2017-2020年，长江存储中标供应商中国内厂商设备占比呈现上升态势。在国内晶圆厂扩产驱动下，相关设备需求持续拉升。
遵从两大投资方向
国内集成电路行业整体仍处于起步的初级阶段，市场需求及国产替代空间巨大，以十年维度的长期发展实现自主可控是行业的核心逻辑，这里梳理两大投资主线。
一、“自顶而下”，关注重资产领域龙头标的。
制造、设备材料、封测等高投入重资产属性领域，全球龙头地位稳固，国内企业往往需要长期资金投入，经历较长时间追赶，此类领域国内只需集中资源扶持一两家企业。有券商预计，政策扶持及资本支持将持续扩大，具有先发技术优势的龙头企业，有望率先受益。此类企业产业地位稳固，长期业绩有望持续发展，适合中长期持有。
二、“农村包围城市”，关注轻资产领域，具有全球竞争力的设计公司龙头，或低估值高增长品种。
设计领域依靠市场竞争，政策上以行业扶持为主（建立国家一级学科，提高行业从业待遇，建立良好投融资环境，鼓励下游厂商采用国产芯片），做好宏观引导，避免重大项目重复无序竞争，同时以市场竞争力为准绳，避免对个体的盲目扶持。
芯片设计领域接近下游需求，不同客户之间需求差异大且变化迅速，单一企业很难满足市场全部需求。因此在芯片设计领域并不适用于集中投资一家公司的模式，更应当鼓励创新创业、优化市场环境，让市场内的企业充分竞争，优胜劣汰，培育出紧贴市场的优秀企业。
因此，IC设计仍将是中国未来10年成长最快的半导体领域，伴随下游终端龙头转移至中国，需求将显著提升并且催化国产替代，同时制造产能在国内扩张也进一步降低IC设计门槛，IC设计业将迎来黄金十年。
综上，细分领域龙头公司有望迅速成长，产品结构由低端走向高端，逐步实现国产化芯片替代，同时结合市场需求变化，将不断有优秀公司涌现。
欲知钱研君在这个领域关注到了哪些优秀的公司，本期《钱瞻研报》的白金版，将为大家一一呈现。
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风险提示：
1、行业层面：行业景气下行的风险、贸易摩擦超预期加剧的风险、半导体扶持政策低预期的风险。
2、公司层面：技术研发低预期和客户拓展低预期的风险。
本期钱瞻研报的参考研报如下：
中信证券：以史为鉴，从全球发展历程看半导体投资机遇
兴业证券：海外复苏助推半导体行业景气，新兴场景加速国产替代
方正证券：半导体：节后看好三大方向
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每日经济新闻