中国工程院院士沈昌祥在大会上作主旨演讲。 王婷婷 摄
中新网重庆5月7日电 (王婷婷)7日，2021全球半导体产业(重庆)博览会暨第三届未来半导体产业发展大会在重庆举行。中国工程院院士沈昌祥等专家来渝，深入剖析新时代背景下集成电路产业发展的新思路，共谋与传统产业深度融合和相互赋能，从行业政策等方面探讨产业未来趋势。
“集成电路是网络的基石，如何应对霸权国家的网络核战争，对集成电路产业提出了严峻挑战，要抓住机遇创新发展，坚持自主创新，不盲目跟从。”中国工程院院士沈昌祥如是说。
沈昌祥介绍，2020年8月4日，国务院正式印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，释放财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等多方面政策红利，助力新时期我国集成电路产业迈入高质量发展新阶段。
他表示，该政策再次表明了我国对集成电路产业的高度重视和决心，是新时期面临复杂国际国内环境下继续推动产业发展的政策指引。
“完备的可信计算3.0产品链，将形成巨大的新型产业空间。”沈昌祥称，《国家中长期科学技术发展(2006-2020年)》明确提出“以发展高可信网络为重点，开发网络安全技术及相关产品，建立网络安全技术保障体系”。如今，可信计算广泛应用于国家重要信息系统，如增值税防伪、彩票防伪、二代居民身份证安全系统、国家电网电力数字化调度系统安全防护建设等。
“受疫情影响，远程办公及在线教育等市场需求持续旺盛，推动全球半导体市场保持全年6.8%的高增速，在全球芯片供需两旺的格局下，预计2021年全球半导体市场规模增速10%-15%”。针对国内外集成电路行业发展趋势，工信部赛迪研究院集成电路中心负责人滕冉说。
“2020年，规模以上电子信息制造业实现营业收入同比增长8.3%，利润总额同比增长17.2%。”滕冉称，我国的电子信息产业运行呈现总体平稳、稳中有进的态势，电子信息制造业生产和投资增速在工业中保持领先，出口平稳增长，在经济社会发展中的支撑引领作用进一步增强。
“国际形势、市场形势、产业形势将长期伴随行业发展，人才基础、工业基础、技术基础将助力产业全面腾飞。”滕冉建议，要进一步加强龙头企业集成能力，助推集成电路产业实现高质量发展，在全球一体化背景下，国际合作与交流无法阻挡，开放合作仍将是产业发展主流。
重庆市梁平区委常委、工业园区管委会主任付云表示，梁平将会把集成电路产业作为区域经济，实现高质量发展和创建国家级高新区的主导骨干产业，做大做强已有的功率半导体工程产线，巩固功率半导体工程优势地位，力争建成全国功率半导体工程产业化重要基地。