乐居财经 邓如菲 3月14日，据深交所，成都蕊源半导体科技股份有限公司（以下简称“蕊源半导体”）披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（上会稿）。
据招股书，此次冲击IPO蕊源半导体拟发行不超过1420万股，合计募资约15亿元。
根据蕊源半导体第一届董事会第六次会议和2021年年度股东大会审议通过，本次募集资金扣除发行费用后拟投资于电源管理芯片升级及产业化项目、研发中心建设项目、封装测试中心建设项目及补充流动资金项目，拟投入金额分别约为2.57亿元、2.96亿元、6.78亿元、2.70亿元。
但数据显示，报告期内蕊源科技总资产分别约为7023.83万元、1.25亿元、3.38亿元、3.55亿元，以2022年6月30日的总资产数据为准，此次公司拟募资金额约为其总资产的4.23倍。
其中，蕊源科技拟投入金额最大的项目所涉业务发展时间较短。资料显示，公司于2019年启动建设封测厂及可靠性实验中心，于2020年正式投产，恰好赶在了业绩爆发前夜。
蕊源半导体专业从事电源管理芯片的研发、设计、封测和销售，是细分领域知名的自主品牌电源管理芯片企业。公司产品以DC-DC芯片为主，同时涵盖保护芯片、充电管理芯片、LDO芯片、LED驱动芯片、马达驱动芯片、PMU芯片、复位芯片等多系列电源管理芯片，其中公司DC-DC芯片已进入众多优质终端客户供应链体系，在细分领域市场占据较高市场份额，具备突出的市场竞争力。
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