中芯国际科创板上市已获上交所受理,融资额200亿元

(文/观察者网 尹哲)6月1日,观察者网在上海证券交易所(下称:上交所)网站查询到,上交所今天已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请,计划融资金额200亿元,保荐机构为海通证券和中金公司。

中芯国际科创板上市已获上交所受理,融资额200亿元

上交所网站截图

昨晚(5月31日),中芯国际港股发布公告,其股东大唐电信科技产业控股有限公司以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司均表示,将放弃人民币股份发行的优先认购权。

中芯国际透露,大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

5月5日,从美股退市将近一年之后,中芯国际宣布将在科创板申请上市,所募资金主要用于投资中芯南方12英寸芯片SN1项目。

据披露,中芯南方为12英寸晶圆厂,主要满足中芯国际14nm及以下先进工艺节点的研发和量产计划而造,投资总额高达120.4亿美元(约合人民币857亿元)。

在披露将冲刺科创板后,中芯国际5月15日再对中芯南方进行新一轮增资扩股,国家大基金二期和上海集成电路基金二期将分别注资15亿和7.5亿美元——合计达22.5亿美元(约合160亿元人民币)。

对于本次增资意义,中芯国际表示,由于预期先进制程的市场需求持续急增,中芯南方的目标为将其产能由每月6000片增加至35000片,以满足未来的集成电路晶圆代工生产需要。

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