半导体材料行业扩张加速:并购交易数创新高 资本开支步入上行期

《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,据BusinessKorea报道,今年Q2,半导体材料厂商的季度并购交易数量已创下2018年以来新高,这也意味着,行业内的外延式增长仍在持续。

企业具体动作方面,SK Inc.(SK)拟收购同为SK集团控股子公司的SK材料(SK materials),该项交易获股东大会通过后,将于12月1日完成。据SK集团3月公布的战略显示,到2025年,公司半导体材料业务EBITDA将超过23亿美元,剑指世界第一大材料厂商。

另外,日本昭和电工、富士胶片也在昨日相继宣布了半导体材料扩产计划。

昭和电工拟通过公开募股募资约10.02亿美元,用于增加SiC、高纯度气体、CCL、感光膜等半导体材料产能;富士胶片也将半导体材料作为未来重点业务之一,计划三年内投资6.37亿美元,用于生产光刻胶等材料,这一金额较公司上个三年计划增长约40%。

缺料是导致本轮“缺芯潮”的主要因素之一。而下游厂商产能扩张的动作,也明显带动了半导体材料需求的快速攀升。日经新闻统计数据显示,今年Q2全球九大芯片厂库存创下新高,其中七家的原材料存货占比自去年3月起便持续增长。

从半导体材料市场占比来看,硅片、电子特气、光掩膜版占据前三。不过2010-2019年间,规模增速最快的依次是电子化学品(8.93%)、光刻胶配套试剂(5.96%)、CMP抛光材料(5.12%)、光刻胶(4.32%)、电子特气(4.05%)。

半导体材料行业扩张加速:并购交易数创新高 资本开支步入上行期

图|全球半导体材料市场构成(来源:SEMI、德邦证券)

华创证券8月15日报告指出,材料环节是我国半导体行业短板,目前全球半导体产业链持续向大陆迁移,为相关企业带来新机遇。各材料厂商已步入扩产周期,加速工艺技术突破,下游厂商供应链导入进度同时加快。未来,厂商发展路径将沿低端份额提高+高端逐步突破的方式展开。

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