国务院新闻办公室定于2020年7月23日（星期四）上午10时举行新闻发布会，请工业和信息化部副部长辛国斌介绍2020年上半年工业通信业发展情况，并答记者问。
关于半导体芯片发展，大家都很关心。随着疫情的有效控制，我们国家的工业生产活动可以说已经基本恢复。刚才辛部长把一些关键数据也跟各位记者报告了。特别是我们5G新基建的一些项目，发展是很快的，这个项目大家知道，现在用的量比较大的集成电路特别是好的集成电路，基本上在5G上占了很大的一块，5G的发展也带动了集成电路的发展。上半年我国生产的集成电路有1000多亿块，特别是跟去年同比增长16.4%，这个数还是非常可观的。可以说，保持了较快的增长势头。
为了推动芯片产业的发展，下一步我部将继续落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，特别是要按照市场化的原则，这里特别说的是市场化的原则，持续优化产业环境，推动协同创新，加快人才培养，深化国际合作，加快集成电路的产业发展，这里有这么几点：
一是发挥企业创新的主体作用，推动产学研用深度融合发展，推动集成电路领域相关制造业创新中心的建设，加快关键共性技术的研发，加大人才引入力度。
二是充分发挥市场优势，中国的市场非常大，引导产业链的上下游协同创新，带动全产业链发展。
三是推动开放发展，加强国际合作。中国始终抱着一个开放合作的心态，加强国际合作融入全球的产业体系。
四是完善产业政策环境，特别是要加大知识产权的保护力度，推动要素资源自由流动，按照市场的规则来进行自由流动，营造公平、公正的市场环境。