3月5日，泰晶科技公布2020年年报，2020年实现营业收入63092.51万元，同比增加8.84%；实现归母净利润3861.31万元，同比增长239.24%；扣非后归母净利润2208.34万元，同比增长188.49%。
与此同时，泰晶科技信心满满，公布公司2021年经营目标是：营业收入8.5亿元，同比2020年增长34.72%；净利润0.52亿元，同比2020年增长34.67%。为了实现这个目标，泰晶科技已制定详实的经营计划。
2020年净利润同比增长239.24%
泰晶科技2020年业绩靓丽，其中，2020年第四季度，泰晶科技实现营业收入19470.46万元，环比上升1.02%；实现归母净利润2752.84万元，环比上升370.25%；扣非后归母净利润1,713.86万元，环比上升656.96%。
即使在2020年取得如此佳绩，泰晶科技并不满足于此，根据《泰晶科技2020年度财务决算报告和2021年度财务预算报告》，其所定下的2021年经营目标是：营业收入8.5亿元，同比增长34.72%；净利润0.52亿元，同比增长34.67%。
上述财务预算指标为泰晶科技2021年度经营计划的内部管理控制考核指标，不代表公司2021年度的盈利预测，能否实现取决于宏观经济环境、行业发展状况，以及公司管理团队努力的多种因素。为了实现这个目标，泰晶科技已制定详实的经营计划。
泰晶科技取得如此佳绩，主要是受益于公司多年来的技术沉淀和经验积累，泰晶科技抓住5G建设、TWS、周边应用快速发展及新需求下的国产替代的机遇，强化内生增长和行业协同，产能逐步释放，产品价格上涨，半导体光刻工艺产品在营业收入的比重进一步提高，业绩呈现稳健向上的发展态势。
在技术沉淀及产能释放方面，随着5G、物联网、人工智能的发展，小型化和高频化是晶振行业的发展方向，2020年泰晶科技投入研发费用2760.95万元，重点在以下项目上进行研发，着力产品小型化、高频化、高稳定、高精度、低功耗，取得了显著成效。其中，TCXO2520、2016有源晶振，实现了量产；高精度光刻激光调频与折取设备研发，成功制造K2012、1610光刻音叉激光调频与折取设备；基于半导体工艺技术高基频小尺寸光刻晶片研发，成功量产包括38.4 MHz \76.8 MHz系列光刻晶片；M2016 96MHz产品的研发；M1210 48MHz、52MHz、76.8MHz系列频点产品的研发；小尺寸AT切型方片的研发与量产。上述研发项目的开展，有助于公司提升综合竞争力，有助于公司技术和产品在国内同行中保持领先地位。
在国产替代及产品价格上涨方面。由于国产替代进口加速市场需求转移，行业景气度提升，产品产能释放，部分产品价格上涨，SMD K系列、SMD热敏T系列产品毛利率增长明显，泰晶科技主营业务综合毛利率为21.25%，较上年同期19.41%上升1.84%。
半导体光刻工艺产品在营业收入的比重进一步提高。2020年，泰晶科技主营产品总产量22.80亿只，同比减少14.99%。由于受疫情影响，TF系列产品产量同比下降42.99%，但由于片式、小型化、高端新产品快速增长，SMD系列产品产量同比增长23.39%，其中SMD K系列产品产量同比增长85.75%，SMD M系列产品产量同比增长18.24%，SMD热敏T系列产品产量同比增长130.39%。SMD系列产品在2020年主营业务收入中的比重为75.32%，较上年增加13.98%，SMD K系列3215及其以下特色产品、SMD M系列中2016及其以下产品和SMD热敏T系列产品等高附加值产品在主营业务收入中比重大幅提升，SMD K系列产品营收同比增长107.06%，SMD热敏T系列产品营收同比增长159.29%。
2021年净利润将同比增长34.67%
即使在2020年取得如此佳绩，泰晶科技并不满足于此，根据《泰晶科技2020年度财务决算报告和2021年度财务预算报告》，其所定下的2021年经营目标是：营业收入8.5亿元，同比增长34.72%；净利润0.52亿元，同比增长34.67%。
上述财务预算指标为泰晶科技2021年度经营计划的内部管理控制考核指标，不代表公司2021年度的盈利预测，能否实现取决于宏观经济环境、行业发展状况，以及公司管理团队努力的多种因素。为了实现这个目标，泰晶科技已制定详实的经营计划。
一是，立足主营业务，开拓全球市场。
泰晶科技立足主营业务，巩固现有客户，伴随客户的产品发展和技术走向，深耕核心客户关系；拓展渠道管理，加强售前售后支持、客户维护等工作；在销售政策中持续强化对新兴市场、高附加值市场和前沿性市场的开发力度，培养和吸引一批具有专业素养和开拓精神的销售精英；加大与大型用户之间关于产业发展方向的互动，积极关注市场的变化，使公司产品始终能够满足下游主流通讯厂商的需要并能快速嵌入到新的应用领域，抢占市场先机，提高市场占有率。横向发展调整，在现有业务基础上，积极拓宽与国内外行业资深企业开展多形式合作，积极向车规电子等深度发展，实现长期的战略互补；纵向深耕市场，以现有方案商产品配套研发及平台认证的基础，快速推进主流通讯厂商的在研项目，确保实现主流市场的完整配套。积极开发新市场、新产业、新应用、新产品，提升市场占有率。
二是，内部降本增效，着力产品多元。
泰晶科技持续加强内部控制，继续完善供应链管理体系、采购控制流程，降低采购成本；加快智能化产线的推进，降低企业人工成本；生产部门实行事业部总经理负责制，对各事业部根据产品进行划分，加强生产流程管控、成本控制和质量管理；着力开发新型晶片，精准对接市场，便于以多品类产品渗透市场，增加客户粘性，拓展新兴市场。产品调结构，利用现有资源发展AT、SC切高频点，特色产品有所作为，根据市场情况适时扩产；产线补短板，通过适当填平补齐，实现快速多品种切换，满足市场各种个性化需求；多品种、多渠道发展，在单一元件基础上，快速切入器件，积极配合成长性、资产安全下游企业的产品配套研发。结合公司生产优势，提高生产良率、降低制造成本，着力产品多元化、差异化，提升高毛利率产品占比，确保公司经营业绩。
三是，加大同步开发，推进高端应用。
泰晶科技坚持自主创新，运用激光技术、离子刻蚀技术、半导体光刻技术等工艺技术，开发小尺寸、高精度、高可靠性、高稳定性微型片式产品，与世界知名方案商保持同步开发，以抓住物联网、5G等新兴产业发展的机遇，提升公司产品的竞争能力和市场占有率。加快工艺装备治具、新产品及配套上游材料开发的步伐，加强半导体光刻技术在小型号晶振产品的应用，着力片式系列晶振及其多应用频点的产业化；关注行业内前沿产品的开发和应用，加大在车规电子等相关应用的前沿产品的研发投入。同时，研发和改进现有晶振生产的工艺及相关设备，不断提升和改进半导体光刻工艺、激光调频、离子刻蚀、图像识别等技术应用，不断提高产品品质和生产效率。以产线智能化应用为总体方向，整合现有生产设备，提高效能及品质，实现主流产品全系列的“自主可控”。
四是，发挥资本优势，开拓新兴领域。
在现有投资经验的基础上，加强投后管理。在未来时机成熟时，泰晶科技将在充分考虑自身条件的基础上，本着对股东有利、对公司发展有利的基本原则，实施对外投资和兼并收购活动，理性、合理地应用资本工具，发挥资本在产业发展中的优势，开拓更多新型应用领域。
泰晶科技将不断扩展融资渠道、增强筹资能力，充分利用资本市场在转方式、调结构中的平台作用，通过兼并、收购等渠道整合行业资源，提高产业组织效率，深化行业布局，以扩大公司产品的市场占有率。
五是，面向市场研发，加强招才引智。
根据泰晶科技发展战略，公司将以外部引进和内部培养相结合，形成一支适应市场竞争和公司发展需求的人才队伍，增加高端技术专业人才储备。公司将重点培养或引进目前业务发展亟需的研发人才、技术人才、管理人才、营销人才，大力引进学科带头人和专家型高级人才。通过与国内知名高校的合作，强化本科、硕士和博士等专业毕业生的招聘和培养合作机制；公司还将继续通过灵活多样的培训方式对员工进行培训，提高全员素质，也将继续通过科学、合理的薪酬管理体系和激励机制提高员工的积极性，对贡献突出的人才择机实施股权激励以维护核心员工队伍的稳定性。公司将完善岗位责任制和绩效评价体系，建立有序的岗位竞争、激励、淘汰机制，增加岗位流动性，充分发挥员工的主观能动性，并为员工提供提升职业发展的空间与平台，提升公司核心竞争力。
总之，2021年泰晶科技将深耕主营业务，继续在小型化、光刻产品、高稳晶体方面发力，以再融资项目为抓手，加大投入，提高SMD片式K系列即光刻产品产能产量；提高热敏晶体和TCXO高稳晶体产能产量；以国产替代为契机，新产品为抓手，加速导入优质客户；与国外同行资深企业开展深度合作，提高现有汽车电子合作产品的产量；整合TF系列产品市场，提高产品价格；加强企业内部管理，提高经营效率和经济效果，促进公司健康、持续发展，力争实现营业收入和净利润的稳步增长。