乐居财经 邓如菲 11月30日，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原股份”）发布关于拟签署投资协议的公告。
公告显示，芯原股份拟在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区建立临港研发中心，本项目计划总投资金额人民币13亿元，实施期限为5年，总投资金额及人员规划将在实施期限内累计投入。
芯原股份于2001年8月21日成立，法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI，注册资本为4.88亿元，经营范围包括集成电路的设计、调试、维护，为集成电路制造和设计厂商提供建模和建库服务等。该公司大股东为VeriSiliconLimited，持股15.87%。该公司有13家对外投资企业，包括芯原科技（上海）有限公司等。
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