受政策驱动、国产替代进程加快等影响，我国半导体行业景气度持续高企。近日，在行业热度不减的背景下，一家半导体硅片企业向资本市场发起了冲击，拟登陆科创板。
8月29日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（简称“中欣晶圆”）申请科创板上市获受理，拟公开发行股票不超过16.77亿股，募资54.7亿元。
截至8月31日，2022年内科创板首发上市企业中募集资金超过50亿元的共有6家，分别为联影医疗，海光信息，晶科能源，翱捷科技，纳芯微和三一重能。若中欣晶圆成功上市，首发募资超50亿元企业或将再添一员。
不过，中欣晶圆正处于连年亏损的境地，研发投入与同行业上市公司相比也稍显逊色，此时闯关A股的中欣晶圆能成功吗？
2019-2021年以及2022年上半年，中欣晶圆营业收入分别为3.87亿元、4.25亿元、8.23亿元、7.02亿元，归属于股东的净亏损分别为1.76亿元、4.24亿元、3.17亿元和7517.88万元。三年半时间，中欣晶圆累计亏损金额已达9.91亿元。
来源：中欣晶圆招股书
中欣晶圆表示，持续亏损主要由于固定资产投资较大，8英寸、12英寸硅片生产线正式投产时间较短，部分目标客户仍处于开拓过程中。中欣晶圆预计未来仍存在亏损的风险。
值得注意的是，科创属性一直以来都是拟科创板上市企业被审核的重点，而研发费用作为科创属性的体现之一，备受关注。
中欣晶圆的研发费用虽呈现逐年增长趋势，但该公司研发费用占营收比例却波动较大。
2019-2021年及2022年上半年，中欣晶圆的研发费用分别为5090.92万元、7008.21万元、9474.78万元、6269.78万元，占营收比例分别为13.17％、16.49％、11.51％、8.94％。
中欣晶圆研发费用也低于部分可比上市公司。以2021年为例，中欣晶圆的研发费用为9474.78万元，而其可比公司立昂微同期的研发费用为2.29亿元，为中欣晶圆的2.4倍。
不过，中欣晶圆本次IPO拟募资22.8亿元用于半导体研究开发中心建设项目。中欣晶圆拟通过本次公开发行股票，增强资金实力，并在落实募集资金投资项目的同时，加大研发投入，增强研发实力。
股东中现上市公司长飞光纤、中微公司身影
中欣晶圆由日本磁性控股、杭州热磁及上海申和于2017年9月共同创立。杭州热磁、上海申和合计控制中欣晶圆28.11％的表决权，为公司控股股东。上海申和、杭州热磁均为日本磁性控股的全资子公司。
据悉，日本磁性控股于1996年在东京证券交易所上市，其通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售。因此，中欣晶圆本次发行上市系日本磁性控股分拆其部分资产及业务在上交所科创板上市。
2020年至2021年间，中欣晶圆共经历了3次股权转让和4次增资。目前，中欣晶圆共拥有85名股东，其股东行列中也出现了上市公司和国有企业的身影。
据招股书，上市公司长飞光纤、中微公司分别持有中欣晶圆5.04％、2.56％的股份，为公司第四大和第九大股东。同时，铜陵国控、铜陵大江、铜陵建投、富浙资本、浦东新投等国有企业也持有中欣晶圆部分股份。
中欣晶圆股东众多的同时，其还与股东存在着关联交易。
例如，2019-2021年及2022年上半年，中欣晶圆向其间接控股股东日本磁性控股采购抛光耗材、包装材料等产品，以及接受经营与技术指导的合计金额分别为5594.9万元、7798.46万元、8535.07万元和784.21万元，占营业成本的比例分别为16.19％、15.99％、9.3％、1.24％。
中欣晶圆表示，通过日本磁性控股采购材料主要因为日本磁性控股在供货渠道稳定性及价格竞争力方面具备优势；接受经营指导费和技术指导，主要系中欣晶圆设立之初为日本磁性控股全资子公司，为保障公司在初期的业务开展和有效运作，与日本磁性控股签署了指导协议。
中欣晶圆称，2021年12月，其在日本成立了全资子公司，协助公司与境外供应商接洽沟通，其已直接与境外供应商签订合同并开展境外地区的原材料、设备采购。在原订单履行完毕后，不再与日本磁性控股发生上述交易。
随着生产经营逐步规范以及引入了外部投资者，中欣晶圆自2020年4月及11月起不再向日本磁性控股支付经营指导费和技术指导费。
尚未盈利，研发投入不及同行，与股东存关联交易，中欣晶圆赴考科创板之路会一帆风顺吗？
本文源自金融界