《科创板日报》（编辑 郑远方），今早，方邦股份开盘走低。截至发稿，报69.29元/股，下跌1.65%。公司股价已低迷多时，就在本周一，刚刚创下上市以来新低68.01元。
消息面上，2月16日晚，科创板首份2021年年报出炉：方邦股份实现营收2.86亿元，同比下降0.76%；归母净利润0.38亿元，同比下降68.27%。公司Q4单季度营收1.01亿元，环比增长超62%，同比增长36.9%；净利润-968.7万元，为近四年来首个亏损季度。
2021年综合毛利率51.23%，同比减少减少15.17个百分点。境内营收小幅增长的同时，境外营收下滑超四成，两地区毛利率均下降。
方邦股份去年业绩下滑原因主要可分为两方面：产品端，铜箔业务仍处爬坡亏损状态，电磁屏蔽膜因终端市场疲软导致需求不振；费用端，股权激励支出增长，研发投入增加，珠海工厂投入使用开始计提折旧。
方邦股份主营业务为高端电子材料，主要产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔，其中，电磁屏蔽膜为主要收入来源。公司在全球电子屏蔽膜市场市占率超25%，位居国内第一、全球第二。
但如今消费电子市场需求不振的情况下，挖掘新增长点成为方邦股份的重要方向。目前，公司已投入建设极薄挠性覆铜板（FCCL）、超薄铜箔、薄膜电阻三大新品项目。
其中，方邦股份在接受机构调研时曾透露，已将挠性覆铜板定位为业务基本盘之一，预计从今年下半年起，这一业务的营收比重将逐步提升。预计2022年Q1末Q2初，挠性覆铜板项目第一批产线将达到可使用状态。