工信部批复集成电路封测创新中心，芯片国产化或提速。
工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。创新中心将集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术。
集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。目前，中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%，半导体国产替代率仅约15%，国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐。此外，5G手机芯片模组集成度要求上升将带来芯片封装领域的增量市场。
相关概念股：
长电科技、通富微电等。
我国首条新型自主稀土储氢合金生产线正式运转，实现量产可期。
中国科学院包头稀土研发中心表示，该中心孵化企业包头中科轩达新能源科技有限公司成功建设了一条利用自主知识产权的新型稀土储氢合金电极材料生产线，并于近日投产运行，产品将正式供应国内镍氢动力电池企业。
该生产线打破了国外的技术垄断，其产品具有高容量、低自放电和低温等特点，可广泛应用于高安全型绿色环保镍氢动力电池，为混合动力汽车、氢燃料电池以及固态储氢等提供高性能关键材料。
相关概念股：
鸿达兴业、中国宝安等。
重要公告：
吉林化纤：拟定增募资不超过6.5亿元。
*ST中葡：5月8日停牌一天，5月11日复牌。
中国太保：银保监会原则同意公司发行全球存托凭证（GDR）并在伦敦证券交易所上市。
孚日股份：控股股东孚日控股集团正在筹划转让公司控股权相关事宜。
融创中国：出售部分金科地产股份，合计代价约为21.36亿元。
建发股份：控股股东建发集团增持1682.24万股，占公司总股本的0.593%。
武进不锈：股东建银资源久鑫（天津）股权投资有限公司拟减持不超过2840.56万股。
依顿电子：持股65.51%的控股股东依顿投资拟在6个月内减持不超过5991万股。
惠发食品：持股0.7903%股东北京弘富计划减持不超过132.77万股。
海格通信：近日收到与特殊机构客户签订的订货合同。
康辰药业：拟以不超过45元/股的价格，回购6000万元-1.2亿元股份。
*ST海马：4月产量1418辆，同比下降39.32%。