6月17日，比亚迪股份（01211.HK）发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
企查查APP显示，比亚迪半导体成立于2004年，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。目前比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
企查查显示，2020年，比亚迪半导体分别于5月、6月完成了A轮、A+轮融资，融资总额达27亿元人民币，投资方包括中金资本、Himalaya Capital、招银国际、小米科技、红杉资本、中芯国际等。企查查股东信息显示，比亚迪半导体大股东为比亚迪，公司股东还包括红杉资本、小米长江基金等。
