近期A 股跌幅明显，部分投资者开始担心市场是否会跌破 4 月底的低点，以及后续是否还会有新一轮的下跌行情。连续六届新财富最佳策略分析师、海通证券策略首席荀玉根9月18日最新观点认为：“①经历7/5以来的调整，A股估值已接近4月底，基本面比当时好，市场已经反转，新低概率小。②借鉴前五次市场底部反转的进二退一形态，本轮调整已经步入尾声。即便走势很弱的18、11、08年，年内也有两波机会。③从景气对比和稳增长政策力度分析，风格难大变，市场企稳路径可能是价值搭台成长唱戏。”行业层面，荀玉根明确看好半导体设备国产替代及新能源板块。
一、A股估值回到4月底，新低概率小
经历7/5以来的调整，A股估值回到4月底。截至2022/9/16（下同）上证50最大跌幅为13.1%，沪深300为13.2%，创业板指为18.0%。9月16日上证50指数盘中更是跌至2678点，已经逼近4月27日的2668点。
除了上证50，其他指数仍高于4月底的低点，但是各个指数的估值很多已经回到4月底的水平了，4月26日全部A股PE（TTM，下同）/13年来分位数为15.2倍/26.3%，沪深300为11.2倍/25.9%，创业板指为40.1倍/13.4%，而全部A股最新值为16.8倍/32.7%，沪深300为11.5倍/26.8%，创业板指为44.9倍/25.8%。
同时，从风险溢价看，当前全部A股风险溢价率为3.28%，接近4月26日的3.75%，上证50风险溢价率更是已经高于4月低的水平，沪深300指数已经等于4月底的水平，可见当前市场的风险已经释放得较为充分。
从投资时钟和牛熊周期角度分析，市场 4 月27日低点是 3-4 年一次的大底，当时估值底已经出现，5个基本面领先指标中3个（货币政策、财政政策和制造业景气度）已经回升，另外2个（地产销售面积、汽车销量）逐步企稳，即确认市场反转。由于8月经济数据相较4月明显好转，市场再创新低的概率很低。
二、市场企稳的路径可能是价值搭台、成长唱戏
A股3-5年一次风格大切换，景气度相对趋势是决定性变量。而根据最新披露的中报数据，22Q2国证成长板块归母净利润单季度增速为10%，国证价值为3%，成长与价值利润增速差为7%，较22Q1的-6%走阔，因此从景气周期看风格要发生大的反转还较难。
当下货币政策方面9月16日央行发文表示“不搞大水漫灌、不透支未来”，地产政策方面“房住不炒”的基调取向仍在，历史上大规模刺激性政策今年可能较难再现。政策托而不举，经济温和复苏的背景下，价值会稳住，而成长则因为景气度更高而有望优于价值，即市场企稳的路径更可能是价值搭台、成长唱戏。
三、行业层面，继续看好高景气成长，如新能源、数字经济
尽管近期成长板块因海外政策变动而下跌较多，其实从行业基本面角度看，新能源、数字经济这些成长性行业的高景气仍在，如8月乘联会口径新能源车零售销量同比增长111%，预计今年全年新能源车销量将达650万辆。数字经济相关领域的政策支持力度也在不断加大，7月28日上层会议对于平台经济要求“实施常态化监管，集中推出一批‘绿灯’投资案例”，云计算、数据中心等基建投资正在不断加码。当前国内新能源产业已具备优势，国内外光伏风电装机放量将推动国内企业全球市占率提升。数字经济方面，美国《芯片与科学法案》以及可能成立的chip4联盟将对我国半导体供应安全带来较大不确定性。我国实现半导体核心环节的自主可控已迫在眉睫，需求+政策驱动下半导体设备（中国大陆企业全球市场份额2%）、材料（13%）国产替代将提速。
作为新财富连续6届策略分析师第一名，荀玉根为何如此看好A股半导体设备/材料国产替代？下面就来了解一下这两个半导体细分行业的概况。
◆半导体设备
根据国际半导体产业协会发布的最新全球半导体设备出货报告，今年第二季度，全球半导体设备出货金额达到 264.3 亿美元，同比增长 6%，再创历史新高。分地区来看，由于台积电大力扩产，中国台湾地区半导体设备出货达到 66.8 亿美元，增速超过 30%，成为第一大市场。
中金公司认为，国内半导体设备公司1H22营收实现了同比高速增长。虽然考虑到1H22疫情影响部分半导体设备公司发货， 3Q22部分企业在客户侧验收或有影响，但展望2H22考虑到各半导体设备公司在手订单充足，各厂商通过排班排产有望实现原先既定目标，保持营收/净利润高增速。
◆半导体材料
在半导体产业链中，半导体材料位于制造环节上游，和半导体设备一起构成了制造环节的核
心上游供应链，不同于其他行业材料，半导体材料是电子级材料，对精度纯度等都有更为严格的要求，因此，芯片能否成功流片，对工艺制备过程中半导体材料的选取及合理使用尤为关键。
根据 SEMI 数据，2020 年全球晶圆制造材料中，硅片占比最高，为 35%；电子气体排名第2，占比 13%；掩膜版排名第 3，占比 12%，光刻胶占比 6%；光刻胶配套材料占比 8% ；湿电子化学品占比 7%；CMP 抛光材料占比 6%；靶材占比 2%。2019 年全球封装材料中，封装基板占比最高，为 48%；引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料分列第 2-6 名，占比分别为 15%、15%、10%、6%和 3%。
2006-2021 年全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势，在2017 年后，受益于消费电子、5G、汽车电子、IoT 等需求拉动，行业规模呈上升趋势，2021年创历史新高，达到 643 亿美元，预计 2022 年将达到 698 亿美元，同比增长 8.6% ，预计2023 年将超过 700 亿美元。
展望3Q22，半导体材料企业受益于下半年晶圆厂产能扩张，整体需求端仍保持旺盛，且上半年部分企业受到疫情影响较大，下半年整体需求端呈环比提升；半导体零部件企业由于较多采用寄售模式，下半年设备交付数量通常高于上半年，因此下半年收入端较上半年环比提升较快，目前中国大陆企业在金属加工类、真空阀门类、气体输送管路类零部件均有涉及，下游设备企业未来的高增速有望带动零部件企业需求及国产化率快速提升，2022/2023年为半导体材料/零部件企业收入/利润快速增长阶段。
对半导体产业链长期看好的投资者，不妨关注科技ETF（515000），科技ETF跟踪复制中证科技龙头指数，重点布局A股最具前景4大科技领域（电子、计算机、医药、通信）50只龙头个股，消费电子/半导体/芯片为第一大重仓赛道，占比超45%，集中代表A股科技核心资产，风险收益特征较其它单一赛道型ETF更加均衡。
【A股顶级科技ETF特别提示丨科技ETF?：515000】
1.业绩持高靓，高景气持续验证
2022中报显示，科技ETF（515000）50只成份股37只净利润同比增长，8只同比净利润翻倍，3只增速超2倍，1只增长超10倍，整体继续保持高景气。
2.指数估值明显回落，市盈率历史百分位为8.89%
截至2022.9.16，科技ETF（515000）跟踪复制的中证科技龙头指数整体PE(TTM)为30.34倍，历史百分位为8.89%，仍处于低估区域。
3.“调仓升级”动态“再平衡”
科技ETF（515000）标的指数——中证科技龙头指数（CSI931087）2022年最新调仓，指数更新迭代，完成动态再平衡，达到“去弱留强”和“高抛低吸”效果。
科技ETF（515000）2022年度第一次调仓于6月13日正式生效，本次调仓纳入17只成份股，50只成份股总数保持不变，堪称“大换血”。中芯国际、京东方A、三安光电等将暂时离开，迈瑞医疗、立讯精密、长春高新则重新回到这个大家庭。此次调仓后，科技龙头属性再次被强化，截至6月13日，新纳入的17只成份股平均市值超800亿元，9只市值超500亿，迈瑞医疗市值超3700亿元，立讯精密超2300亿元。
至此，中证科技龙头指数完成大换血，成份股维持50只不变，根据上交所最新披露PCF清单，新纳入的17只成份股合计权重估算超32%。
4.投科技，科技ETF胜率更高
科技主题未来确定性较强，但个股不确定性较大，投资某一家科技股风险很大，大家不妨通过持有一篮子股票来有效分散风险。截至2021年12月31日，科技龙头指数自基日以来涨幅高达373.61%，跑赢同期81.15%的科技股涨幅，投资胜率明显高于单独投资一只科技股。
风险提示：科技ETF（515000）被动跟踪中证科技龙头指数（931087.CSI），中证科技龙头指数发布于2019年3月20日，其基日为2012年6月29日，该指数的历史业绩是根据该指数目前的成份股结构模拟回测而来。其指数成份股可能会发生变化，其回测历史业绩不预示指数未来表现。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，本公司亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，投资需谨慎。货币基金投资不等同于银行存款，不保证一定盈利，也不保证最低收益。
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