新华社北京3月3日电（记者谢碧鹭）3月3日，嘉兴斯达半导体股份有限公司（简称“斯达半导”，股票代码：603290）对外发布非公开发行A股股票预案，拟募资总额不超过35亿元，主要用于高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目和补充流动资金。
从预案内容来看，斯达半导本次募集资金对应项目主要是围绕公司现有业务的延伸和拓展。其中高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目是本次募资的重点，拟投资总额高达20亿元。据介绍，该项目拟通过新建厂房及仓库等配套设施，实现高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化。项目达产后，预计将形成年产36万片功率半导体芯片的生产能力。但斯达半导坦言，募投项目存在无法实施、延期或者无法产生预期收益的风险。
《经济参考报》记者注意到，近年来斯达半导的净利润增速逐渐放缓，2018年至2020年前三季度其净利润分别增长88.25%、40.74%和28.85%。近年来公司经营活动产生的现金流量净额也逐渐减少，同期分别为12000.30万元、8832.66万元和-13626.14万元。
值得注意的是，斯达半导在根据要求公告最近五年被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施情况时表示，2019年7月5日，公司曾收到证监会出具的警示函。监管层就公司申请首次公开发行股票并上市过程中财务核算不规范、信息披露不准确等问题，采取了出具警示函的行政监督管理措施。斯达半导表示，收到上述决定书后已及时对有关事项进行了纠正。（完）